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2020年に注目すべき10の技術 ―― 電子版1月号：EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2020年1月号。今号の電子版限定先行公開記事（EE Exclusive）では、2020年、エレクトロニクス業界の市況回復を担う技術、今後の開発動向や成長が注目される技術を、10個取り上げた「2020年に注目すべき10の技術」をお送りする。

» 2020年01月20日 07時00分公開

[EE Times Japan/EDN Japan]

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2020年1月号

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2020年1月号の主な収録コンテンツ

EE Exclusive（電子版限定先行公開記事）
- 2020年に注目すべき10の技術
Interview
- 米ADIで働く日本人技術者に聞く、オペアンプの地道な進化
Opinion
- 中国で誕生したDRAMメーカー、ChangXinの野心
Tech News ＆ Trends
- 2019年Q3の半導体売上高ランキング、ソニーが9位に　……など3本
Tear Down
- 「Mate 30 Pro」でHuaweiが見せた意地？米国製チップの採用が激減
Wired, Weird
- 危険なモータードライバーの修理（2）　ハイブリッドICの交換＆学んだ教訓
電子部品“徹底”活用講座
- FAN（3） ―― ファンの使用上の注意事項
News Digest
- 2019年12月のEE Times Japan記事ランキングトップ10

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⇒「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」バックナンバー

「RISC-V」の現在地 ―― 電子版2019年11月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年11月号を発行いたしました！　今号の電子版限定先行公開記事（EE Exclusive）は、RISC-V協会主催による「RISC-V Day Tokyo 2019」から探る「『RISC-V』の現在地」です。その他、半導体市場動向分析記事「ようやく回復期に入った半導体市場」などを収録しています。
Huaweiを手放せなかったArm ―― 電子版2019年10月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年10月号を発行致しました。今回の電子版限定先行公開記事（EE Exclusive）は、「Huaweiを手放せなかったArm」です。他にも、ラズパイの産業利用時に知っておきたいメリット／デメリットを紹介する記事などを掲載しています。
拡大基調が見え始めたMRAM、鍵はエコシステムと製造技術 ―― 電子版2019年9月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年9月号を発行致しました。今回の電子版先行公開記事（EE Exclusive）は、「拡大基調が見え始めたMRAM、鍵はエコシステムと製造技術」です。他にも、Micron Technology幹部インタビュー記事などを掲載しています。
優良顧客かライバルか、ハイパースケーラーの存在感―― 電子版2019年8月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年8月号を発行致しました。今回のCover Storyは、「最先端プロセスでも歴然の差！　チップ面積は半導体メーカーの実力を映す鏡」です。他にも、電子版先行公開記事「優良顧客かライバルか、ハイパースケーラーの存在感」などを掲載しています。
顔認識技術の不都合な真実 ―― 電子版2019年7月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年7月号を発行致しました。今回のCover Storyは、「半導体業界のトレンドは「3次元化」が明確に　VLSI 2019」です。他にも、電子版先行公開記事「顔認識技術の不都合な真実」などを掲載しています。
長期化が予測される米中貿易摩擦、中国のAI開発に打撃 ―― 電子版2019年6月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年6月号を発行致しました。今回のCover Storyは、電撃的な“AppleとQualcommの和解”から見えてきた「5G用通信半導体がボトルネックになる時代」です。他にも、長期化が予測される米中貿易摩擦の中で打撃を受ける『中国のAI開発』などについて取り上げています。