OTA(Over the Air)を用いたファームウェア更新やセキュアブート、出力データ保護を含めたハードウェアサイバーセキュリティ機能を備えた。ハードウェアセキュリティモジュールも搭載。設計段階でのサイバーセキュリティの組み込みを要件とする「UNECE R155」「ISO 21434」仕様に準拠した。
同ファミリーの製品として、「Teseo VI STA8600A」「Teseo VI+ STA8610A」を用意。共に2つの独立したArm Cortex-M7コアを採用している。
また、車載用GNSSモジュールとして、Teseo VI STA8600Aを備えた16×12mmの「Teseo-VIC6A」、Teseo VI+ STA8610Aを備えた17×22mmの「Teseo-ELE6A」を提供する。
チャネルサウンディング対応 Bluetooth LE接続向けSoC
シリコン・ラボラトリーズは、2種のBluetooth LE接続向けSoCを発表した。「BG22L」は資産追跡タグなど一般的なBluetoothデバイス向け、Bluetooth6.0対応の「BG24L」はチャネルサウンディングをサポートする。