STマイクロエレクトロニクスは、GNSSレシーバー「Teseo VI」ファミリーを発表した。マルチ衛星に対応したほか、最大4バンドの信号を同時処理する能力も備えている。
STマイクロエレクトロニクスは2025年2月、GNSS(全球測位衛星システム)レシーバー「Teseo VI」ファミリーを発表した。既にサンプル提供の受け付けを開始している。
マルチ衛星に対応するほか、最大4バンドの信号を同時処理する能力も備えた。デュアルArmコアを採用しており、自律走行や運転支援での用途に適する。不揮発性メモリとして、同社独自の相変化メモリ(PCM)を搭載。外付けメモリが不要で、コスト削減に寄与する。
OTA(Over the Air)を用いたファームウェア更新やセキュアブート、出力データ保護を含めたハードウェアサイバーセキュリティ機能を備えた。ハードウェアセキュリティモジュールも搭載。設計段階でのサイバーセキュリティの組み込みを要件とする「UNECE R155」「ISO 21434」仕様に準拠した。
同ファミリーの製品として、「Teseo VI STA8600A」「Teseo VI+ STA8610A」を用意。共に2つの独立したArm Cortex-M7コアを採用している。
また、車載用GNSSモジュールとして、Teseo VI STA8600Aを備えた16×12mmの「Teseo-VIC6A」、Teseo VI+ STA8610Aを備えた17×22mmの「Teseo-ELE6A」を提供する。
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