保存(保管)環境、使用環境、耐湿性、基板検査、リードフォーミング、基板洗浄、樹脂注型などは本部品シリーズの最後にまとめて説明します。
市場での不良現象は表2に示すようなチップクラック、はんだクラック、使用周囲温度の逸脱、異物の噛み込み、層間剥離(デラミネーション)が主です。対策案なども同表に示しますので設計時に配慮をお願いします。なおセラミックキャパシターは無機物が主材料ですが原因によっては発熱、発火を招きます。
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