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BluetoothとWi-Fiを共存できるIoT機器向けSoC：Media Tek Filogic 130、Filogic 130A

Media Tekは、IoTデバイス向けSoC製品「Filogic 130」「Filogic 130A」を発表した。マイクロプロセッサやAIエンジン、Wi-Fi 6およびBluetooth 5.2サブシステム、PMUを1つのチップに集積している。BluetoothとWi-Fiの高度な共存が可能だ。

» 2021年12月27日 11時00分公開

[EDN Japan]

　Media Tekは2021年11月、IoTデバイス向けSoC製品「Filogic 130」「Filogic 130A」を発表した。マイクロプロセッサ「Arm Cortex-M33」やAI（人工知能）エンジン、Wi-Fi 6およびBluetooth 5.2サブシステム、PMU（パワーマネジメントユニット）を1つのチップに集積している。

多様なWi-Fi機能、インタフェースをサポート

　両製品ともに、1T1R Wi-Fi 6通信、2.4GHzと5GHzのデュアルバンド、TWT（ターゲットウェイクタイム）、MU-MIMO、MU-OFDMA、QoS（クオリティーオブサービス）、WPA3 Wi-Fiセキュリティなどに対応する。Bluetoothデバイスを複数同時に使用している場合でも、BluetoothとWi-Fiを高度に共存してWi-Fi接続を確保する。

　また、セキュアブートとハードウェア暗号化エンジンをサポート。インタフェースは、I²CやI²S、SPI、IR入力、UART、AUXADC、PWM、GPIOなどに対応する。

　Filogic 130Aは、3つのADCと2つのDACチャンネル、専用のSRAMを備えたHiFi4 DSPや、音声アクティビティー検出およびトリガーワードに対応する常時接続のマイク機能も内蔵する。

IoT向けインダクター内蔵アナログモジュール
アナログ・デバイセズは、IoTデバイス向けのインダクター内蔵nanoPowerアナログモジュール「MAXM38643」「MAXM17225」を発表した。自己消費電流が小さく、バッテリー駆動時間の延長に寄与する。
5Gスマートフォン向けチップセット
MediaTekは、5Gスマートフォン向けのチップセット「Dimensity 920」「Dimensity 810」を発表した。
5G対応スマホ向け6nmプロセスSoC
MediaTekは、6nmプロセスを用いた、5GおよびWi-Fi 6対応のミドルハイエンドスマートフォン向けSoC「Dimensity 900」を発表した。搭載機種を、2021年6月までに発売する予定だ。
測位、測距機能を備えたIoT向けUWBデバイス
NXPセミコンダクターズは、IoT向けの測位、測距機能を備えた超広帯域無線（UWB）デバイス「Trimension SR150」「Trimension SR040」を発表した。スマートロックなどの新しいIoT技術向けに最適化され、高精度で相対的な位置情報を提供する。
消費電力が半減するWi-Fiソリューション
シリコン・ラボラトリーズは、既存のWi-Fi製品に比べて消費電力を半減できる、新しいWi-Fiソリューション「Wireless Gecko」ポートフォリオを発表した。Wi-Fiモジュールの「WGM160P」「WFM200」、トランシーバーIC「WF200」の3種類を提供する。
IoT向け低電力型Wi-Fiモジュールとトランシーバー
シリコン・ラボラトリーズは、アンテナを内蔵したシステムインパッケージ（SiP）モジュール「WFM200」とトランシーバー「WF200」を発表した。Wi-Fiポートフォリオの新製品で、IoT向けWi-Fiデバイスの電力消費を半減する。