5G対応スマホ向け6nmプロセスSoC：MediaTek Dimensity 900

MediaTekは、6nmプロセスを用いた、5GおよびWi-Fi 6対応のミドルハイエンドスマートフォン向けSoC「Dimensity 900」を発表した。搭載機種を、2021年6月までに発売する予定だ。

» 2021年05月31日 15時45分公開

[EDN Japan]

　MediaTekは2021年5月、6nmプロセスを用いた、5GおよびWi-Fi 6対応のミドルハイエンドスマートフォン向けSoC「Dimensity 900」を発表した。搭載機種を、2021年6月までに発売する予定だ。

5GおよびWi-Fi 6対応SoC「Dimensity 900」

　Dimensity 900は、キャリアアグリゲーション機能を備えた5GNRサブ6GHzモデムを内蔵しており、最大120MHzの帯域幅に対応する。デュアルSIMの5Gスタンバイ機能やVoNR音声サービス、5G SA/NSAネットワークを利用できる。

オクタコアCPU搭載

　最大2.4GHzの「Arm Cortex-A78」プロセッサ2つと、最大2GHzの「Arm Cortex-A55」コア6つで構成するオクタコアCPUを採用。LPDDR5メモリやUFS 3.1ストレージをサポートしており、ディスプレイは120Hzのリフレッシュレートに対応している。

　加えて、「Arm Mari G68」GPUコア4つやAI（人工知能）用の処理ユニットAPUも搭載。最大4つのカメラの同時使用や、最大1億800万画素のメインカメラもサポートしている。

ARM 64ビット16コアを採用したSoC
NXPセミコンダクターズは、ARM 64ビット16コアを採用したSoC（System on Chip）「LX2160A」を発表した。最大100Gビット/秒（bps）のイーサネットとPCI Express Gen4のインターコネクト規格をサポートする。
RS、技適対応版「Raspberry Pi 4」の国内販売を開始
アールエスコンポーネンツは2019年11月25日、特定無線設備の技術基準に適合した「Raspberry Pi 4モデルB」の4Gバイト品の販売を開始した。メモリサイズの増強、フルスループットのギガビットイーサネット対応など、従来モデル「Raspberry Pi 3 Model B＋」から大幅にスペックアップし、エントリーレベルのPCと同等クラスのパフォーマンスを提供する。同社サイトから購入可能で、販売価格は5997円（税別）となっている。
ミリタリーグレードのArmベースプロセッサ
Teledyne e2vは、－55℃～＋125℃までの温度範囲で動作する、ミリタリーグレード規格準拠のArmベースプロセッサ「LS1046A」を発表した。Arm Cortex-A72コアを4個実装し、4万5000以上のCoreMarks性能を提供する。
最大150Mビット/秒の車載向けLTE Cat 4モジュール
Telit Wireless Solutionsは、「LTE Cat 4」に準拠した車載モジュール「LE920A4」を発売した。車両緊急通報システム「eCall」「ERA GLONASS」もサポートしている。
ADAS／自動運転向けの車載用SoC
ルネサスエレクトロニクスは、ADASや自動運転向けの車載用SoC「R-Car V3U」を発表した。セーフティメカニズムを搭載し、信号処理の大部分において、自動車向け安全規格で最も高い機能安全レベル「ASIL D」の要件を達成する見込みだ。