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エッジAIカメラ向けQualcomm SoC搭載のSoM：ポジティブワン 68A1 SoM

ポジティブワンは、QualcommのAIoT Octa-core SoC「QCS8250」を搭載したシステムオンモジュール「68A1 SoM」の販売を開始した。スマートカメラ、インテリジェント小売システム、高性能UHDビデオ会議などに適する。

» 2022年03月02日 09時00分公開

[EDN Japan]

　ポジティブワンは2022年2月、QualcommのAIoT（AI＋IoT）Octa-core SoC（System on Chip）、「QCS8250」を搭載したシステムオンモジュール「68A1 SoM」の販売を開始した。エッジ側で複雑なAI（人工知能）処理を必要とするスマートカメラ、インテリジェント小売システム、コネクテッドヘルスケア、高性能UHDビデオ会議、コラボレーションデバイスに適している。

Qualcomm「QCS8250」搭載システムオンモジュール「68A1 SoM」出所：ポジティブワン

　68A1 SoMは、QCS8250を搭載することで、QualcommのCPU「Kryo 585」やGPU「Adreno 650」、DSP「Adreno 690」、ISP「Spectra 480」およびAIエンジンを活用した高度なエッジAIコンピューティングを可能にする。

UHDコンテンツの同時表示が可能

　USB-CとMIPI-DSIを利用して、同時にUHDコンテンツを表示するほか、HEVC（H.265）コーデックで最大6つのカメラを同時にエンコード、デコードできる。また、WCD9385オーディオコーデックにより高音質のオーディオを提供する。RFコネクターを搭載し、Wi-Fi 6とBluetooth 5.1に対応。UART、I2C、SPI、GPIO用に複数のBLSPインタフェースを備える。

　大きさは35×53mm、動作温度は0～＋50℃で、FCCおよびCEの認定中だ。AndroidベースのBSP（ボードサポートパッケージ）も定期的にリリースする。

Arm Cortex M33搭載のBLE SoC
インフィニオンテクノロジーズは、Bluetooth Low Energy（LE）SoC「AIROC CYW20829」を発表した。IoTやスマートホーム、産業用途向けのBluetooth 5.3コア仕様に準拠するほか、「Arm Cortex M33」を採用しており、低消費電力と高性能演算を両立する。
スマートホーム接続規格「Matter」対応のSoC
インフィニオンテクノロジーズは、スマートホーム接続規格「Matter」対応のSoC「AIROC CYW30739」を発表した。Bluetooth LEとIEEE 802.15.4プロトコルを組み合わせ、製品間のシームレスで安全な通信を可能にする。
BluetoothとWi-Fiを共存できるIoT機器向けSoC
Media Tekは、IoTデバイス向けSoC製品「Filogic 130」「Filogic 130A」を発表した。マイクロプロセッサやAIエンジン、Wi-Fi 6およびBluetooth 5.2サブシステム、PMUを1つのチップに集積している。BluetoothとWi-Fiの高度な共存が可能だ。
エッジ向けにアナログ信号をデジタル変換
アプトポッドは、インタフェース「EDGEPLANT ANALOG-USB Interface」の出荷を開始する。アナログ信号をデジタルに変換することで、エッジコンピュータでのアナログ信号の利用を可能とする。
効率95％以上の多相AI電源チップセット
Maxim Integrated Productsは、高性能でハイパワーのAIシステム向けとして、AIコア用デュアル出力電圧レギュレータチップセット「MAX16602」とスマートパワーステージIC「MAX20790」を発表した。発熱と電力損失を抑え、エッジAIやデータセンターに適する。
エッジAI向け、NN専用アクセラレータ搭載MCU
Maxim Integrated Productsは、ニューラルネットワーク専用のアクセラレーターを搭載したマイクロコントローラー「MAX78000」を発表した。エッジ側でのAI推論処理を低電力、少ない待ち時間で実行できる。