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» 2022年11月29日 09時30分 公開

トップサイド冷却パッケージ採用MOSFETオンセミ TCPAK57

オンセミは、トップサイド冷却パッケージを採用したMOSFETデバイスシリーズを発表した。上面にサーマルパッドを設けており、PCBを介さずに直接ヒートシンクに放熱できる。

[EDN Japan]

 オンセミは2022年11月、トップサイド冷却パッケージを採用したMOSFETデバイスシリーズを発表した。既にサンプル出荷を開始しており、2023年1月からの量産を予定している。

 今回開発したMOSFETは、サイズ5×7mmで、上面に16.5mm2のサーマルパッドを設けた「TCPAK57」パッケージを採用した。PCB(プリント基板)を介さずに、直接ヒートシンクに放熱できる。PCBの両面を使用でき、PCBに入る熱量を減らすことで電力密度が向上する。

RDS値は1mΩ、Qgは65nC

 RDS(ON)値は1mΩ、Qg(ゲート電荷)が65nCとなっている。電動パワーステアリングやオイルポンプなどの高出力、中出力のモーター制御に適する。

 40V品、60V品、80V品を初期ラインアップにそろえた。いずれも175℃のジャンクション温度で動作可能。車載電子部品の信頼性規格「AEC-Q101」に準拠した。

トップサイド冷却パッケージ「TCPAK57」 出所:オンセミ

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