Bluetoothワイヤレスモジュール：STマイクロ STM32WB1MMC

STマイクロエレクトロニクスは、Bluetoothワイヤレスモジュール「STM32WB1MMC」を発表した。Bluetooth Low Energy 5.3認証をはじめとしたさまざまな無線機器認証を取得している。

» 2023年04月11日 09時00分公開

[EDN Japan]

　STマイクロエレクトロニクスは2023年3月、Bluetoothワイヤレスモジュール「STM32WB1MMC」を発表した。既に量産を開始していて、1万個購入時の参考価格は約5.32米ドル（約697円）となっている。

Bluetoothワイヤレスモジュール「STM32WB1MMC」出所：STマイクロエレクトロニクス

　同製品は、Bluetooth Low Energy 5.3認証をはじめとした、さまざまな無線機器認証を取得している。デュアルコアを搭載した同社のワイヤレスマイクロコントローラー「STM32WB15」をベースとした。

データレートは最大2Mビット/秒

　内部アンテナや最適化したマッチング回路、外部アンテナ取り付け用端子を搭載。RF性能は最大出力が＋6dBm、感度が－96dBmとなっている。

　また、長距離通信のデータレートは最大2Mビット/秒。サブシステム向けのスイッチング電源も備えた。パッケージは0.45mmピッチの77ピンLGAを採用している。

　2023年4～6月には、評価ボード「B-WB1M-WPAN1」の提供も予定している。STM32WB1MMCおよび評価ボードは、いずれも同社の開発エコシステム「STM32Cube」に対応する。

最大250MHz動作のマイクロコントローラー
STマイクロエレクトロニクスは、汎用32ビットマイクロコントローラー「STM32H5」シリーズを発表した。Arm Cortex-M33を内蔵しており、最大250MHz、375DMIPSで動作する。
アンテナ整合用のRF集積型受動デバイス
STマイクロエレクトロニクスは、アンテナ整合用のRF集積型受動デバイス9製品を発表した。アンテナインピーダンス整合回路やバラン、高調波フィルター回路を1チップに集積している。
1、2、4チャンネルの車載用ハイサイドスイッチ
STマイクロエレクトロニクスは、車載用ハイサイドスイッチ全11製品を発表した。独自の「VIPower M0-9」技術を採用し、小型ダイに各機能を集積することで、高電流かつ高効率とした。
Bluetooth LE SoC、マイコン向けアンテナ整合IC
STマイクロエレクトロニクスは、同社のBluetooth Low Energy SoCやワイヤレスマイクロコントローラーに最適化したアンテナ整合IC「MLPF-NRG-01D3」「MLPF-WB-02D3」を発表した。
表面実装型パッケージの車載用パワーモジュール、STマイクロ
STマイクロエレクトロニクスは、表面実装型パッケージ「ACEPACK SMIT」を採用した車載向けパワーモジュール5製品を発表した。いずれも車載電子部品規格「AEC-Q101」に準拠し、PPAPにも対応する。