Bluetooth LE SoC、マイコン向けアンテナ整合IC：STマイクロ MLPF-NRG-01D3、MLPF-WB-02D3

STマイクロエレクトロニクスは、同社のBluetooth Low Energy SoCやワイヤレスマイクロコントローラーに最適化したアンテナ整合IC「MLPF-NRG-01D3」「MLPF-WB-02D3」を発表した。

[EDN Japan]

　STマイクロエレクトロニクスは2023年2月、同社のBluetooth Low Energy（LE） SoC（System on Chip）「BlueNRG-LPS」やワイヤレスマイクロコントローラー「STM32WB1x」「STM32WB5x」に最適化した、アンテナ整合IC「MLPF-NRG-01D3」「MLPF-WB-02D3」を発表した。

アンテナ整合IC「MLPF-NRG-01D3」「MLPF-WB-02D3」 出所：STマイクロエレクトロニクス

2.4GHzのローパスフィルターを採用

　外部アンテナで最適なRF出力や受信感度を確保するために必要となる、フィルターおよびインピーダンス整合回路を1チップに統合している。アンテナ側の公称インピーダンスは50Ω。2.4GHzのローパスフィルターを採用し、FCCやARIB、ETSIなどの無線通信規格への準拠を容易にする。

　また、同社の集積型受動デバイスのプロセス技術を用いて、ガラス基板上に回路素子を形成した。挿入損失を抑え、ディスクリート部品を使用した回路に比べて高い性能を有する。

　パッケージは、リフロー後の外形サイズ630μmのCSPを採用した。バンプピッチは0.4mm。既に量産を開始していて、単価は1000個購入時で約0.14米ドルとなっている。