アンテナ整合用のRF集積型受動デバイス：STマイクロ BALFHB-WL-0xD3

STマイクロエレクトロニクスは、アンテナ整合用のRF集積型受動デバイス9製品を発表した。アンテナインピーダンス整合回路やバラン、高調波フィルター回路を1チップに集積している。

» 2023年03月16日 09時00分公開

[EDN Japan]

　STマイクロエレクトロニクスは2023年2月、アンテナ整合用のRF集積型受動デバイス9製品を発表した。いずれも量産を開始していて、1000個購入時の単価は約0.2米ドル（約27円）だ。

RF集積型受動デバイス出所：STマイクロエレクトロニクス

　同製品群は、アンテナインピーダンス整合回路やバラン、高調波フィルター回路を1チップに集積したものだ。回路設計を簡略化、小型化でき、ディスクリート品で回路構成する場合に生じ得る、プロセスのばらつきがない点を特長とする。

STM32WLに最適化

　同社のマイクロコントローラー「STM32WL」に最適化していて、STM32WLとアンテナ間の送受信信号パスを備えた。内蔵フィルターにより、トランスミッターにとって不要な高調波を減衰できる。世界各国の電波法規制への適合を容易化する。

　「BALFHB-WL-01D3」～「BALFHB-WL-06D3」の6製品は868MHzおよび915MHzアプリケーションに、「BALFLB-WL-07D3」～「BALFLB-WL-09D3」の3製品は490MHzアプリケーションに最適化。パッケージは、いずれも2.13mm×1.83mmのWLCSP（8バンプ）を採用した。リフロー後の厚みは0.63mm未満となっている。

1、2、4チャンネルの車載用ハイサイドスイッチ
STマイクロエレクトロニクスは、車載用ハイサイドスイッチ全11製品を発表した。独自の「VIPower M0-9」技術を採用し、小型ダイに各機能を集積することで、高電流かつ高効率とした。
Bluetooth LE SoC、マイコン向けアンテナ整合IC
STマイクロエレクトロニクスは、同社のBluetooth Low Energy SoCやワイヤレスマイクロコントローラーに最適化したアンテナ整合IC「MLPF-NRG-01D3」「MLPF-WB-02D3」を発表した。
表面実装型パッケージの車載用パワーモジュール、STマイクロ
STマイクロエレクトロニクスは、表面実装型パッケージ「ACEPACK SMIT」を採用した車載向けパワーモジュール5製品を発表した。いずれも車載電子部品規格「AEC-Q101」に準拠し、PPAPにも対応する。
第3世代SiCパワーMOSFET採用のパワーモジュール
STマイクロエレクトロニクスは、SiCパワーモジュール「ACEPACK DRIVE」の新製品5種を発表した。いずれも同社の第3世代「STPOWER」SiCパワーMOSFETを採用している。
USB PD規格準拠の製品設計を簡略化
STマイクロエレクトロニクスは、同社のマイクロコントローラー「STM32」に向けて、USB PD規格に準拠した製品の設計を簡略化するUSB Type-C PDソフトウェアパッケージ「X-CUBE-TCPP」を発表した。