アンテナ整合用のRF集積型受動デバイス：STマイクロ BALFHB-WL-0xD3

STマイクロエレクトロニクスは、アンテナ整合用のRF集積型受動デバイス9製品を発表した。アンテナインピーダンス整合回路やバラン、高調波フィルター回路を1チップに集積している。

[EDN Japan]

　STマイクロエレクトロニクスは2023年2月、アンテナ整合用のRF集積型受動デバイス9製品を発表した。いずれも量産を開始していて、1000個購入時の単価は約0.2米ドル（約27円）だ。

RF集積型受動デバイス 出所：STマイクロエレクトロニクス

　同製品群は、アンテナインピーダンス整合回路やバラン、高調波フィルター回路を1チップに集積したものだ。回路設計を簡略化、小型化でき、ディスクリート品で回路構成する場合に生じ得る、プロセスのばらつきがない点を特長とする。

STM32WLに最適化

　同社のマイクロコントローラー「STM32WL」に最適化していて、STM32WLとアンテナ間の送受信信号パスを備えた。内蔵フィルターにより、トランスミッターにとって不要な高調波を減衰できる。世界各国の電波法規制への適合を容易化する。

　「BALFHB-WL-01D3」〜「BALFHB-WL-06D3」の6製品は868MHzおよび915MHzアプリケーションに、「BALFLB-WL-07D3」〜「BALFLB-WL-09D3」の3製品は490MHzアプリケーションに最適化。パッケージは、いずれも2.13mm×1.83mmのWLCSP（8バンプ）を採用した。リフロー後の厚みは0.63mm未満となっている。