表面実装型パッケージの車載用パワーモジュール、STマイクロ：SH68N65DM6AGなど5種

STマイクロエレクトロニクスは、表面実装型パッケージ「ACEPACK SMIT」を採用した車載向けパワーモジュール5製品を発表した。いずれも車載電子部品規格「AEC-Q101」に準拠し、PPAPにも対応する。

[EDN Japan]

　STマイクロエレクトロニクスは2023年1月、表面実装型パッケージ「ACEPACK SMIT」を採用した、車載向けパワーモジュール5製品を発表した。いずれも車載電子部品規格「AEC-Q101」に準拠し、PPAP（生産部品承認プロセス）にも対応する。

表面実装型パッケージ「ACEPACK SMIT」採用の車載向けパワーモジュール 出所：STマイクロエレクトロニクス

　650V耐圧ハーフブリッジMOSFET「SH68N65DM6AG」「SH32N65DM6AG」、600V耐圧ファストリカバリーダイオードを備えた全波ブリッジ整流器「STTH60RQ06-M2Y」、半制御単相AC-DCブリッジ整流器「STTD6050H-12M2Y」、サイリスタ制御ブリッジレッグ「STTN6050H-12M1Y」を提供。いずれも車載用途に加え、産業用途にも対応する。

露出型ドレイン構造により熱効率が向上

　ACEPACK SMITは、露出型ドレイン構造を採用した絶縁型パッケージだ。DBC（Direct Bonded Copper）によるダイ接着が可能で、効率的な上面冷却に対応し、熱効率に優れる。上面には、4.6cm²の金属面が露出していて、平面型のヒートシンクを容易に取り付けできる。サイズは32.7×22.5mmで、リード間沿面距離は6.6mm、タブとリード間の絶縁電圧は4500Vrmsとなる。

　SH68N65DM6AGおよびSH32N65DM6AGは、AQG-324に準拠し、最大オン抵抗がそれぞれ41mΩ、97mΩ。STTH60RQ06-M2Yは、4つのファストリカバリーダイオードで構成される。STTD6050H-12M2Yは、一般整流ダイオードとサイリスタ各2個を搭載し、1000V/μsの高いノイズ耐性を備える。STTN6050H-12M1Yは、直列に接続した2個のサイリスタで構成する。

　全て量産中で、1000個購入時の単価は、STTH60RQ06-M2YおよびSTTN6050H-12M1Yが約10米ドル、STTD6050H-12M2YとSH32N65DM6AGが約12米ドル、SH68N65DM6AGが約18米ドル。EV（電気自動車）のオンボードチャージャーや産業用電力変換、DC-DCコンバーターといった用途に適する。