SiC採用、車載向けEヒューズデモンストレーター：マイクロチップ Eヒューズデモンストレーター

マイクロチップ・テクノロジーは、SiCを用いたEヒューズデモンストレーターボードを発表した。400〜800Vのバッテリーシステムをサポートし、最大30Aの電流定格を有していて、6種をラインアップにそろえている。

[EDN Japan]

　マイクロチップ・テクノロジーは2023年5月、SiCを用いたEヒューズデモンストレーターボードを発表した。既にサンプル受注を開始している。

SiCを用いたEヒューズデモンストレーターボード 出所：マイクロチップ・テクノロジー

　同製品は、400〜800Vのバッテリーシステムに対応。最大30Aの電流定格を有していて、6種をラインアップにそろえている。数マイクロ秒で異常電流を検出して遮断し、応答時間が短いため、ピーク短絡電流が数百アンペアに低減できる。

EVやHEVの柔軟な設計に寄与

　リセットが可能で、容易に自動車内に実装できる。EV（電気自動車）やHEV（ハイブリッド車）向けパワーシステムが車両内に柔軟に配置できるようになる。

　LIN（Local Interconnect Network）通信インタフェースを搭載。ハードウェア部品を変更することなく過電流トリップ特性を設定できるほか、診断ステータスも確認可能だ。

　開発ツールは、同社の「MPLAB X IDE」を利用できる。同社のLINシリアルアナライザー開発ツールを用いることにより、デモンストレーターボードとPCとの間でシリアルメッセージを送受信できる。