TO-56CANを採用のデジタルコヒーレント通信方式用光源：波長モニターチップを搭載

三菱電機は、デジタルコヒーレント通信方式用の光源「波長モニタ内蔵 DFB-CAN（形名：ML973A71）」を開発した。複数の光学部品を1チップに統合した波長モニターチップとDFBレーザーチップをTO-56CANに内蔵した。

» 2024年04月10日 09時00分公開

[EDN Japan]

　三菱電機は2024年4月、デジタルコヒーレント通信方式用の光源「波長モニタ内蔵 DFB-CAN（形名：ML973A71）」を開発し、サンプル提供を開始した。サンプル価格は、個別見積もりによる。

デジタルコヒーレント通信方式向けに「波長モニタ内蔵 DFB-CAN」出所：三菱電機

波長モニターチップとDFBレーザーチップを1パッケージ化

　ML973A71は、複数の光学部品を1チップに統合した波長モニターチップとDFB（分布帰還型）レーザーチップを搭載する。パッケージは、φ5.6×8.3mm（ヒートシンクは含まず）のTO-56CANを採用。同社のバタフライ型波長可変光源「FU-679PDF」に比べて体積が80％減少し、0.2mlと小型化した。

　光出力は＋17dBm、波長（光周波数）は1547.72nm（193.7THz）、動作ケース温度は－5～＋75℃となる。DFBレーザーチップの発熱量と温度調整を行う熱電変換素子を改良したほか、放熱構造を最適化した。消費電力は標準値が1Wで、従来製品比66％低減している。

　波長モニターチップを同一パッケージに内蔵したことで、DFBレーザーチップの高精度制御が可能になり、波長1547.72nmのレーザー光を出力できる。OIF（Optical Internetworking Forum）が仕様を提案しているデジタルコヒーレント通信方式用の400Gビット/秒光トランシーバーや、仕様を検討中の800Gビット/秒光トランシーバーの小型化と低消費電力化に寄与する。

波長モニターチップとDFBレーザーチップを1パッケージ化出所：三菱電機

5G基地局向けGaN電力増幅器モジュール
三菱電機は、5G（第5世代移動通信） massive MIMO基地局向けのGaN（窒化ガリウム）電力増幅器モジュール「MGFS48G38MB」のサンプル提供を開始した。400MHz帯域で43％以上の電力付加効率を達成していて、基地局の低消費電力化に寄与する。
Low-Ku帯GaN HEMT、三菱電機
三菱電機は、Low-Ku帯の周波数で動作可能な衛星通信地球局用GaN HEMT「MGFK48G2732A」「MGFK48G2732」を発売する。14GHz帯対応の同社従来品とは、パッケージ互換性を有する。
産業用LV100タイプの2.0kV耐電圧IGBTモジュール
三菱電機は、産業用LV100タイプで2.0kV耐電圧のIGBTモジュール「T」シリーズを発表した。DC1500Vの電力変換機器に適した製品で、再生可能エネルギーの電源需要に対応する。
家電用インバーター向けパワー半導体モジュール
三菱電機は、家電用インバーター向けのパワー半導体モジュール「SLIMDIP-X」の販売を開始した。同社従来品と比較して熱抵抗を約35％低減し、低ノイズ化技術を採用している。
広動作温度範囲のレーザーダイオードチップ
三菱電機は、5～85℃で動作可能な100Gビット/秒の光トランシーバー向けレーザーダイオードチップ「ML7CP70」を開発した。2021年11月1日からサンプル提供を開始する。