低／高電圧機器を1チップで接続 LVCMOSクロックバッファー：付加ジッタは最小26フェムト秒

マイクロチップ・テクノロジーは、1.2V出力LVCMOSクロックバッファー「SY757xx」ファミリーを発表した。FPGAやSoCと高電圧コンポーネントとの接続を可能にする。

[EDN Japan]

　マイクロチップ・テクノロジーは2026年9月、1.2V出力LVCMOSクロックバッファー「SY757xx」ファミリーを発表した。11製品のうち、すでに3製品の量産受注を開始していて、1万個購入時の単価は0.50〜0.83米ドル（約80〜130円）だ。残る8製品は、限定数量でサンプルを出荷している。

LVCMOSクロックバッファー「SY757xx」ファミリー［クリックで拡大］出所：マイクロチップ・テクノロジー

　同ファミリーは、FPGAやSoC（System on Chip）などが必要とする低電圧のクロック信号と、より高い電圧で動作するコンポーネントとの接続に利用できる。例えば、3.3Vの部品と1.2Vのクロック信号を必要とするFPGAやSoCを1チップで接続できる。付加ジッタは最小26フェムト秒に抑えた。

量産品は2出力、4出力などを用意

　量産受注を開始したのは、「SY75707TWL-TR」「SY75712TWL-TR」「SY75714TWL-TR」の3製品。SY75707TWL-TRは差動入力から2つのLVCMOS出力へ変換するもので、8ピンVDFNパッケージを採用した。

　SY75712TWL-TRおよびSY75714TWL-TRは、1.2〜1.8Vの電源レールで動作し、それぞれ2つ、4つのLVCMOS出力を備える。両製品のパッケージは8ピンTDFN。サンプル8製品は、いずれも8ピンVDFNパッケージを採用した。

　主な用途として、組み込みビジョンやビデオ処理、AIおよび機械学習のアクセラレーション、産業用制御、IoT、通信、ネットワーク、信号処理、組み込みシステムなどを想定する。

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