LEO衛星向け、AlN基板採用の薄膜チップ抵抗器：最大50GHzで動作

ビシェイ・インターテクノロジーは、高周波用途向けの薄膜チップ抵抗器「CHEP」シリーズを発表した。熱伝導性に優れる窒化アルミニウム（AlN）基板を採用。すでにサンプルおよび製品の提供を開始している。

[EDN Japan]

薄膜チップ抵抗器「CHEP」シリーズ［クリックで拡大］出所：ビシェイ・インターテクノロジー

　ビシェイ・インターテクノロジーは2026年9月、高周波用途向けの薄膜チップ抵抗器「CHEP」シリーズを発表した。0402および0603ケースサイズを用意する。すでにサンプルと製品の提供を開始していて、量産時の標準納期は16週間としている。

　同シリーズは、熱伝導性に優れる窒化アルミニウム（AlN）基板を採用した。標準定格電力は0402ケースサイズ品が1.2W、0603ケースサイズ品が1.8W。データシートの推奨条件に従って実装した場合、それぞれ1.8W、2.8Wまで高められる。

　0402ケースサイズ品は、フリップチップ実装時に最大50GHzで動作する。ラップアラウンド端子を用いてアクティブ面を上向きに実装した場合は最大20GHzになる。0603ケースサイズ品は最大40GHzに対応。フリップチップ端子とラップアラウンド端子から選択できる。

内部リアクタンスを抑える設計を採用

　内部リアクタンスを抑える設計を採用し、LC値を最小1×10⁻²⁴まで低減した。これにより寄生成分を抑え、位相シフトやノイズを低減し、広い周波数範囲でインピーダンスの安定性を維持する。標準ケースサイズを採用しているため、一般的なランドパターンに実装できる。

　抵抗値範囲は20〜120Ωで、許容差は最小±1％。温度係数は±100ppm/℃で、要望に応じて±50ppm/℃にも対応する。動作温度範囲は−55〜＋155℃。RoHSに準拠したハロゲンフリー品だ。

　主な用途として、低軌道（LEO）衛星や基地局端末、5G、6Gネットワーク、リモート無線ユニット（RRU）、アンテナなどの通信インフラを想定する。ドローンや衛星ペイロード、データリンク、誘導およびテレメトリーシステム、フェーズドアレイレーダーなどの航空宇宙、防衛システムにも適するという。

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