低誘電と柔軟性を両立 先端半導体パッケージ基板向け樹脂：独自技術で高純度化

ユニチカは、先端半導体パッケージ基板用材料として適用可能な低誘電ビスマレイミド樹脂「UMI-0」を開発した。独自の高純度化技術により酸成分を極限まで低減し、優れた低誘電正接と柔軟性、接着性を両立する。すでに量産化体制を確立している。

[EDN Japan]

柔軟な分子設計と高純度化技術を活用

UMI-0［クリックで拡大］出所：ユニチカ

　ユニチカは2026年9月、先端半導体パッケージ基板用材料として適用可能な低誘電ビスマレイミド樹脂「UMI-0」を開発したと発表した。すでに量産化体制を確立している。

　先端半導体パッケージ基板に使用される樹脂には、電気信号のエネルギー損失を抑える低誘電正接が求められる。低誘電特性や耐熱性の確保のため、低誘電樹脂には剛直な芳香族骨格が広く用いられるが、樹脂全体を芳香族骨格のみで構成すると柔軟性が足りず、温度変化に伴う変形に追従しにくくなる可能性がある。

　UMI-0は、柔軟な脂肪族骨格を有する分子設計と、独自の高純度化技術を組み合わせた液状の熱硬化性ビスマレイミド樹脂だ。ビスマレイミド樹脂の製造工程では、酸成分が不純物として残存するが、これを独自技術で低減し、酸価1.0mgKOH/g未満を実現した。これにより、優れた低誘電正接に加え、他樹脂との配合時における相溶性の向上、組成物の低粘度化、安定したハンドリングを実現する。

独自の高純度化技術で酸価を低減［クリックで拡大］出所：ユニチカ

　柔軟な脂肪族骨格により、半導体パッケージの製造工程や使用環境で発生する熱応力を緩和し、クラックや界面剥離の抑制、基材に対する接着性の向上に寄与する。樹脂成分自体が常温だと液状で、25℃での粘度は約2パスカル秒と低粘度で流動性に優れるため、樹脂組成物の粘度調整やフィラーの高充填化への活用が期待される。

　各種有機溶剤への溶解性にも優れ、熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂に配合することで、誘電特性の改善、熱分解開始温度の向上、可とう性の付与が可能だ。先端半導体パッケージ基板のほか、導電ペーストや高耐熱性接着剤などへの展開もできる。

※本記事は制作段階で生成系AIを利用していますが文責は編集部に帰属します（ITmedia AI倫理ポリシー）。

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