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熱伝導率2.7W/m・Kの多層基板用フィルムパナソニック R-2400

パナソニック インダストリーは、高熱伝導性多層基板用フィルム「R-2400」を開発した。2.7W/m・Kと優れた熱伝導率で熱対策部品点数を削減するほか、樹脂流れ性にも優れていて、電子回路基板の多層化による機器の小型化に寄与する。

» 2023年06月07日 09時00分 公開
[EDN Japan]

 パナソニック インダストリーは2023年5月、高熱伝導性多層基板用フィルム「R-2400」を発表した。既に、量産およびサンプル提供に対応している。

高熱伝導性多層基板用フィルム「R-2400」 高熱伝導性多層基板用フィルム「R-2400」 出所:パナソニック インダストリー

 R-2400は、材料の熱伝導率を高める上で重要な、無機フィラー設計の知見を応用した高熱伝導化技術を採用。2.7W/m・Kに達する優れた熱伝導率により、放熱フィンなどの熱対策部品点数を削減できる。

熱伝導率の比較 熱伝導率の比較 出所:パナソニック インダストリー

 また、無機フィラーと絶縁樹脂とのバランスを考慮した配合設計を採用していて、樹脂流れ性にも優れる。電子回路基板の多層化が可能となるため、機器の小型化に寄与する。

基板多層化による機器の小型化イメージ 基板多層化による機器の小型化イメージ 出所:パナソニック インダストリー

 一般的な電子回路基板の加工設備で加工できるため、工程負荷を低減する。プリプレグと組み合わせることで、一括成型も可能となる。同社独自の樹脂設計や配合技術で材料を高耐熱化していて、UL定格温度150℃認定を取得した。車載用途など高温環境下での使用に対応する。

 車載用充電器や太陽光発電向けパワーコンディショナー、鉄道向け電源、昇圧コンバーター、インバーターなど、熱対策が求められる基幹電源部品向けの多層基板や部品内蔵基板といった用途に適する。

部品内蔵基板への適用イメージ 部品内蔵基板への適用イメージ 出所:パナソニック インダストリー

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