「直流給電」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

コスト競争力に磨き：
InfineonがWolfspeedと契約拡大、8インチSiC調達強化
Infineon Technologies（以下、Infineon）が、8インチ（200mm）ウエハーでの炭化ケイ素（SiC）パワー半導体の生産拡大に向け、基板の調達体制を強化する。同社は2026年10月15日（ドイツ時間）、Wolfspeedと8インチSiCウエハーに関する複数年の供給契約を締結したと発表した。（2026/10/16）

電荷の流路を確立：
電極を積層し光電圧100倍に　東北大らの光蓄電池
東北大学と英ケンブリッジ大学は共同で、太陽電池と蓄電池を一体化した「光蓄電池」において、約1Vという高い光電圧が得られることを実証した。光吸収層と蓄電層などを分離して積層することで、電荷再結合による損失を抑えた。自律型センサーやウェアラブルデバイスの電源への応用が期待される。（2026/10/16）

従来報告の10倍超の周波数で動作：
ダイヤモンドMOSFETで6.78MHz電力変換　PDS
Power Diamond Systems（PDS）は、ダイヤモンドMOSFETを用い、6.78MHzという高周波領域でE級アンプ回路を動作させることに成功した。ダイヤモンド半導体を用いた電力変換回路では「世界初」（同社）という。ドローンやフィジカルAIなどのワイヤレス給電システムへの応用が期待される。（2026/10/15）

SiCパワーデバイスで効率／電力密度を向上：
AIデータセンターの800VDC化へ InfineonとEatonが協業
Infineon Technologiesは、Eatonの中電圧ソリッドステートトランスフォーマー（MVSST）2.0プラットフォーム向けに、炭化ケイ素（SiC）パワーデバイスを供給する。今回の協業は800VDC AIデータセンター電力配分アーキテクチャを対象としている。（2026/10/9）

低順方向電圧と低逆漏れ電流を両立：
Diodesの車載用整流ダイオード、独自技術で損失低減
Diodesは、低順方向電圧と低逆漏れ電流を特長とする車載向け整流ダイオード「Field-Plated Super Barrier Rectifier（SBRFP）」4製品を投入した。（2026/10/9）

鉄道技術：
東京メトロ東西線の新車両は20〜30％省エネ、世界初の主回路システムで実現
東京地下鉄（東京メトロ）と三菱電機は、鉄道用「同期リラクタンスモータシステム：SynTRACS」と「超小型VVVFインバータ装置」を組み合わせた新たな主回路システムを、東京メトロの東西線05系車両に導入すると発表した。これらの組み合わせを鉄道の主回路システムに導入するのは世界初となる。（2026/10/8）

設備設計BIM：
電気設備設計の暗黙知をAIで自動化、関電工×Arentの自動設計システム
関電工とArentは、BIMデータを基に電気設備の概算や設計を自動化する独自システム「VOLDAR」の運用を開始した。熟練者の暗黙知をロジック化し、これまで数週間を要していた図面作成を1時間に短縮する。（2026/10/8）

材料技術：
直径300mmの大口径SiC単結晶基板の開発に成功
レゾナックは、炭化ケイ素（SiC）で直径300mm（12インチ）のSiC単結晶の成長と基板加工に成功した。同社によると、開発が進むSiC基板としては、世界最大級の口径になるという。（2026/10/8）

全部ロームで完結：
「800V時代」のAIサーバ電源狙うローム　EV減速を補う成長市場に
AIサーバの急速な需要拡大を、パワー半導体の新たな成長機会として取り込む――。ロームが、AIサーバ向け電源市場への取り組みを加速している。（2026/10/7）

組み込み開発ニュース：
ルネサスが低耐圧GaNデバイス市場に参入、業界トップクラスの性能指数を実現
ルネサス エレクトロニクスは、同社初となる100V耐圧のEモードGaNパワートランジスタ製品群を発売した。AIデータセンターやヒューマノイドロボットなど向けに、超高速スイッチングと優れた放熱性能を実現する。（2026/10/7）

EPCとの協業生かし独自開発：
ルネサス初の低耐圧GaNパワー半導体、AIサーバやヒューマノイド狙う
ルネサス エレクトロニクスが、同社初となる低耐圧窒化ガリウム（GaN）パワーデバイスとして、100V耐圧のエンハンスメントモード（Eモード）GaN FETを発表した。AIデータセンターの電源システムやヒューマノイドロボット、産業用モーターなどをターゲットとする。（2026/10/6）

電動化：
ホンダが世界初の走行中無線給電ユニットを開発、無線給電道路システムの実現へ
ホンダの研究開発子会社である本田技術研究所は、大成建設および大成ロテックと共同で、走行中のEVに非接触で給電が可能な「磁界結合方式無線給電道路システム」の基盤技術を開発したと発表した。今後2027年度以降に高速道路での実証実験を実施する予定である。（2026/10/5）

電動化：
いすゞと日野のEVバスがリコール、インバーター内部の短絡で火災が発生する恐れ
いすゞ自動車と日野自動車は、路線EVバスのリコールを国土交通省に提出した。いすゞ自動車は「エルガEV」で、対象は2024年11月26日〜2026年7月20日に製造された134台。日野自動車は「ブルーリボン Z EV」で、対象は2025年3月12日〜12月23日に製造された4台。（2026/10/5）

組み込み開発ニュース：
AC-BTIの評価試験時間を最大75％短縮　OKIエンジが半導体試験サービスを強化
OKIエンジニアリングは、SiC（シリコンカーバイド）パワー半導体の固有劣化モードを評価する「AC-BTI（Alternating Current - Bias Temperature Instability）試験サービス」を2026年11月2日から強化すると発表した。同サービスで2027年度末までに累計売上高1億円を目指す。（2026/10/2）

ゲートしきい値電圧変動を半減：
トレンチゲート型SiC MOSFETの効率／信頼性を両立する新技術
東芝デバイス＆ストレージ（以下、東芝D＆S）は、トレンチゲート型炭化ケイ素（SiC）MOSFETにおいて、長期間使用によるゲートしきい値電圧の変動を抑える技術を開発したと発表した。市販のトレンチゲート型SiC MOSFETと比べてゲートしきい値電圧変動を約50％低減し、高効率化と長期信頼性の両立に寄与するとしている。（2026/10/1）

AIデータセンター向け：
ルネサス、両面冷却パッケージの650V GaN発表
ルネサス エレクトロニクスは、耐圧650Vの窒化ガリウム（GaN）パワーデバイスのサンプル提供を開始した。メガワット級のAIデータセンター向けに、両面冷却パッケージを採用した製品。低いオン抵抗と高い電力密度を実現した。【訂正あり】（2026/9/30）

電動化：
ロームのSiCパワーデバイスがBMWの次世代EV向け電動パワートレインに採用
ロームのSiCパワーデバイスがBMWの次世代EV向け電動パワートレインに採用された。高効率化や高性能化に貢献する。（2026/9/29）

第3世代SiC MOSFET搭載：
高サージ電流耐量の3300V SiC MOSFETモジュール
東芝デバイス＆ストレージは、同社の第3世代炭化ケイ素（SiC）MOSFETチップを搭載した3300V／800AのデュアルSiC MOSFETモジュール「IX800FXF2YMS4」を発表した。SiCチップ設計の最適化により、I2t特性として300kA2sを実現している。（2026/9/29）

Vera Rubin NVL72など対応：
三菱電機、NVIDIA対応AIデータセンターの電力／冷却を丸ごと設計
三菱電機の米国子会社Mitsubishi Electric Power Productsが、NVIDIAの「Vera Rubin NVL72」などに対応する次世代AIデータセンター向け「Chip-to-Grid DSXリファレンスデザイン」を開発、公開した。AIデータセンター建屋内部にとどまらず、系統接続からGPUなどのチップへの電力供給、ラックから施設全体にわたる冷却までを統合的に設計した。（2026/9/25）

サンプル出荷を開始：
住友金属鉱山、「世界初」300mm貼り合わせSiC基板開発
住友金属鉱山が、300mmの貼り合わせ炭化ケイ素（SiC）基板の開発に成功し、半導体メーカーへのサンプル出荷を行った。同社によれば、貼り合わせSiC基板として300mmを実現したのは世界初という。（2026/9/25）

材料技術：
住友金属鉱山が12インチSiC基板を開発、サンプル出荷へ
住友金属鉱山は、12インチ（300mm）の貼り合わせSiC基板「SiCkrest」の開発に成功し、サンプル出荷を開始した。（2026/9/28）

ピカチュウのデザインがかわいい「Anker USB急速充電器 70W」がセールで38％オフの4990円に
Amazon.co.jpで「Anker USB急速充電器 70W ピカチュウモデル」がセール中だ。定価7990円から38％オフとなる4990円で販売されている。ピカチュウをモチーフにした特別デザインの充電器だ。（2026/9/17）

競争活発化、中国勢ら存在感：
レゾナックが300mm SiC単結晶基板を開発
レゾナックは2026年9月15日、直径300mmの炭化ケイ素（SiC）単結晶の成長と基板加工に成功したと発表した。SiC基板では6インチから8インチへの移行が本格化する中、既に中国や米国のメーカーらがその先の300mm品について、相次いで開発成果を示していた。（2026/9/16）

ブラシレスモーター検討中の方にも：
図と写真で理解するモーター入門 〜構造や特性、制御方から実践まで〜
今回はモーターの基礎知識や制御方法、実際の制御の流れなどを解説します。（2026/9/15）

NTCサーミスタ内蔵構成も可能：
コールドシステムで155℃対応の650W厚膜パワー抵抗器
ビシェイ・インターテクノロジーは、最大650Wの連続電力に対応する厚膜パワー抵抗器「MCB RPWA 650」シリーズを発表した。すでにサンプルおよび製品の提供を開始している。（2026/9/9）

電動化：
新型「レクサスNX」がハイブリッドシステムを刷新、PHEVのEV走行距離は140kmに
トヨタ自動車がレクサスブランドの小型SUV「NX」の新モデルを公開。ハイブリッドシステムの刷新やボディー剛性の大幅な向上、シャシーと車両制御のチューニングなど大幅な改良を施したビッグマイナーチェンジの位置付けとなる。（2026/9/2）

「TECHNO-FRONTIER 2026」で講演：
PR：AI時代の代償「電力問題」にどう挑む？　TIが示す電源／熱設計の包括的アプローチとは
AIの普及は、データセンターの消費電力急増という新たな課題をもたらしている。日本テキサス・インスツルメンツは「TECHNO-FRONTIER 2026」の主催者講演で、AIインフラが直面する電力課題を解説するとともに、その解決に向けたTexas Instruments（TI）の基盤技術や製品群を紹介した。（2026/9/4）

防災の日に考える：
災害時も冷蔵庫を止めない！　停電から10ミリ秒で給電を開始する厚さ約75mmの薄型UPS電源「BLUETTI FridgePower」登場
BLUETTI JAPANが、停電時に10ミリ秒で自動給電する薄型UPSポータブル電源「FridgePower」の先行予約をクラウドファンディングサイト「Makuake」で開始した。2016Wh容量と1800W出力で冷蔵庫を2日以上保護し、キッチンの隙間設置や日常のピークシフト節電にも対応する。（2026/9/1）

MacBook Airも充電できる「Anker Nano Charger (70W, 3 Ports)」が33％オフの3990円に
Amazon.co.jpで「Anker Nano Charger (70W, 3 Ports)」が33％オフの3990円で販売中。単ポート最大70W出力に対応し、超小型設計で持ち運びにも適した急速充電器だ。（2026/8/31）

「ちょうど良い設計」が可能に：
AIを活用し目的に応じた電源回路を設計、千葉大ら
千葉大学と東京理科大学の研究チームは、高周波電源回路をAI／機械学習で自動設計する新たな手法を開発した。用途や優先順位に応じた設計を提示するとともに、部品選定を含む統合設計が可能となる。2年以内の実用化を目指す。（2026/8/31）

インド拠点の強化も狙う：
Infineon、AI向け電源IC企業C2iを買収　垂直給電を強化
Infineon Technologiesは、AIデータセンター向けのデジタル電力管理技術を手掛けるインドC2i Semiconductorsを買収する。C2iが持つマルチフェーズコントローラーやスマートパワーステージ、垂直給電に関する技術を取り込み、AIサーバ向けの電力供給ソリューションを強化する。（2026/8/28）

アナログ半導体も重要に：
ロームが見る「1ラック1MW時代」のAIサーバ　Si／SiC／GaNは共存へ
AIサーバの高性能化に伴い、消費電力が急増している。ロームは、次世代AIサーバでは電源の高電圧化が進み、シリコン（Si）／炭化ケイ素（SiC）、窒化ガリウム（GaN）など異なるパワーデバイスが1つのシステム内で使われる「共存」の時代になるとみる。（2026/8/20）

同じ装置で交流と直流の電流比を測定：
電流比較器にダイヤモンド量子センサーを導入
産業技術総合研究所（産総研）と東京科学大学、量子科学技術研究開発機構（QST）らによる研究グループは、ダイヤモンド量子センサーを用い、交流と直流の電流比を同じ装置で測定できる「電流比較器」を開発した。（2026/8/20）

最大70W出力で3端子同時充電が可能「Anker Nano Charger（70W, 3 Ports）」が33％オフの3990円に
Amazonのタイムセールで、AnkerのUSB急速充電器「Anker Nano Charger（70W, 3 Ports）」が33％オフで販売中。最大70W出力と3ポートを備え、ノートPCやスマホをまとめて充電できる。（2026/8/18）

絶縁抵抗や動作温度範囲も拡大：
実装面積40％削減　ビシェイのY1安全規格対応SMDコンデンサー
ビシェイ・インターテクノロジーは、300VAC／1500VDCのY1安全規格に対応した表面実装タイプのコンデンサー「SMDY1…Sシリーズ」を発表した。従来品に比べ、基板への実装面積を最大40％削減できるという。（2026/8/17）

高信頼性と小型化、設計自由度が鍵：
次世代設計で変わるコネクター／ケーブルの要件
車載や航空宇宙、産業用途で、高信頼性と小型化、設計自由度を両立するコネクターやケーブルアセンブリが相次いで登場している。本稿では、それらの一部を紹介する。（2026/8/14）

来たる「Q-Day」に今すぐ備える：
PR：暗号はある日突然破られる――インフィニオンが耐量子暗号ソリューションの展開強化
量子コンピュータの実用化が進めば、現在広く使われている暗号が短時間で解読される可能性がある。「Q-Day」と呼ばれるその時に備え、政府機関や企業では耐量子暗号（PQC：Post Quantum Cryptography）への移行が急務となっている。インフィニオン テクノロジーズは早くから、PCやカード、車載向けなど幅広い分野でPQC対応製品を投入し、産業界のPQC移行に貢献している。（2026/8/10）

第2回「電力事業環境整備ワーキンググループ」：
電気事業法改正で新融資制度　大規模電源や送電線の整備を政府が支援へ
大規模電源や送電線など巨額投資が必要な電力インフラ整備の支援に向け、政府の信用力を活用した新たな融資制度の創設が検討されている。資源エネルギー庁の「電力事業環境整備ワーキンググループ」では、その詳細設計について検討が行われた。（2026/8/5）

身近な製品でどう使われる？：
パワー半導体とは？ 基礎知識や将来性を分かりやすく解説
今回はパワー半導体の役割や使われ方、種類、将来性などを解説します。（2026/8/4）

“酷暑日”にも負けない建設現場：
ハマネツがエアコン付の車載休憩所を提案、太陽光と蓄電池で稼働
ハマネツは、猛暑が常態化する建設現場の熱中症対策に、太陽光発電と蓄電池でエアコンを稼働させる車載式休憩所「クルケイ」を提案している。電源のない現場でも、2トントラックに積載して快適な休憩空間を提供する。（2026/7/30）

小型モジュールはロボでも活躍：
次世代EV向け800-48V降圧ユニットを小サイズで　Vicor展示
Vicorは「TECHNO-FRONTIER」（2026年7月15〜17日、東京ビッグサイト）に出展し、車載向け48V出力DC-DCユニット「Paladin」などを紹介した。同社が得意とする小型電源モジュールの採用により、800Vアーキテクチャや48Vシステムに対応した車載電源ユニットを省スペースに構成できる。（2026/7/28）

組み込み開発ニュース：
上面放熱構造により高放熱と高耐圧を両立したSiC-MOSFETの新パッケージ
ロームは、放熱面を上面に配置したSiC-MOSFET向けの新パッケージ「TSC3PAK」を開発した。自動実装が可能な面実装品でありながら、従来の挿入型と同等の高い放熱性能を提供する。（2026/7/24）

高密度電力変換用途に：
積層ダイ採用のハーフブリッジMOSFET、AOS
Alpha & Omega Semiconductorは、積層ダイ構造を採用したハーフブリッジMOSFET「AOPL66801」を発表した。電力密度を高めるとともに、寄生インダクタンスを低減して高効率な電力変換を実現する。（2026/7/20）

大型産機の電力システム向け：
3.3kV IGBTに600／800A定格品　ミネベアパワーデバイス
ミネベアパワーデバイスは、定格電圧3.3kVの低インダクタンスIGBTモジュール「LV-nHPD2」シリーズに、600A定格の「MBM600FS33G2」、800A定格の「MBM800GS33G2」を追加した。独自の次世代チップ「サイドゲート構造IGBT（G2版）」を搭載する。（2026/7/15）

コンパクトで単ポート最大70W出力「Anker Nano Charger （70W, 3 Ports）」が42％オフの3490円に
Amazon.co.jpのタイムセールにて、単ポート最大70W出力に対応した3ポート急速充電器「Anker Nano Charger （70W, 3 Ports）」が42％オフで販売中。持ち運びに適したコンパクト設計だ。（2026/7/13）

組み込み開発ニュース：
タムロンと大阪大学が薄型軽量で耐熱性に優れたMIM構造の近赤外光源を実用化
タムロンは大阪大学との共同研究により、チップ型の「MIMメタサーフェス近赤外光源」の実用化に成功した。耐熱性に優れ、薄型軽量であるため、携帯型非破壊検査機器の小型化に貢献する。（2026/7/13）

中国勢も急伸、Yole調べ：
パワー半導体企業ランキング、日本勢は三菱電機ら5社がトップ20入り
フランスの市場調査会社Yole Groupは、2025年のパワー半導体メーカー売上高ランキングトップ20を公表した。日本勢は4位の三菱電機を筆頭に、富士電機、東芝、ローム、ルネサス エレクトロニクスの5社がランクインした。中国メーカーも5社がトップ20入りを果たし、存在感を高めている。（2026/7/10）

基本に立ち返って解説：
テクラボで始めるマイコン超入門 〜読めば分かるCPU・メモリ・周辺機能〜
今回はマイコン（マイクロコンピュータ／マイクロコントローラー）の概要やメリット、開発に必要な情報など入門的な内容を解説します。（2026/7/9）

5点の部品で構成：
実装面積12.8mm2の電源基板、モバイル向けにロームが開発
ロームは、同社の電源IC「BD83070GWL」向けのレファレンス基板「BD83070GWL-EVK-002」を開発した。BD83070GWLとコイル、コンデンサーなど計5点の部品で構成し、実装面積を3.3×3.9mmに抑えている。（2026/7/9）

「CoolSiC G2」ベース：
EV充電やAI電源向け　750V耐圧のSiC双方向スイッチ
インフィニオン テクノロジーズは、750V耐圧の「CoolSiC G2」技術をベースとした、炭化ケイ素（SiC）双方向スイッチ（BDS）を発表した。2つのパワースイッチを1つのデバイスに統合している。（2026/7/8）