過酷環境での電力変換向けSiCモジュール、マイクロチップ：複数のトポロジーに対応

マイクロチップ・テクノロジーは、過酷な環境下での電力変換用途向けSiCパワーモジュール「BZPACK mSiC」を発表した。高温、高湿環境下での信頼性規格「HV-H3TRB」に適合している。

[EDN Japan]

　マイクロチップ・テクノロジーは2026年3月、過酷な環境下での電力変換用途向け炭化ケイ素（SiC）パワーモジュール「BZPACK mSiC」を発表した。すでに量産受注を開始している。

SiCパワーモジュール「BZPACK mSiC」 出所：マイクロチップ・テクノロジー

　同製品は、高温、高湿環境下での信頼性規格「HV-H3TRB」への適合を実証している。湿気によるリーク電流や絶縁破壊のリスクを低減し、産業機器や再生可能エネルギー用途での長期信頼性向上に寄与する。

　比較トラッキング指数（CTI）600Vに対応したケースを採用。酸化アルミニウム（Al₂O₃）や窒化アルミニウム（AlN）基板オプションも用意し、絶縁性と放熱性能を高めている。

複数のトポロジーに対応

　ハーフブリッジやフルブリッジ、三相、PIM、CIB構成など複数のトポロジーに対応可能。プレスフィット端子を採用していて、はんだ付け工程が不要だ。ベースプレートレス構造も採用した。モジュールの小型化と組み立て時間の短縮に寄与する。熱伝導材料（TIM）塗布済みオプションも用意した。

　内蔵するMOSFETの「MB」「MC」ファミリーは、車載向け電子部品規格「AEC-Q101」に準拠したオプションも選択可能。産業用途に加え、車載用途にも適用できる。一般的なゲートソース間電圧（VGS≧15V）に対応していて、既存の設計に容易に組み込めるという。

　MCファミリーはゲート抵抗を搭載。スイッチング制御の安定性向上やスイッチング損失の低減に寄与する。パッケージは、TO-247-4ノッチやダイ供給（ワッフルパック）を選択できる。