「消費電力」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

機能は最低限、でも使いやすく：
低消費電力にこだわり　ルネサスのローエンドマイコン「RA0」
ルネサス エレクトロニクスが、低消費電力のArmコア搭載マイコンの拡充に力を入れている。2024年4月には「RA0シリーズ」を発表し、第1弾となる「RA0E1」の量産を開始した。（2024/7/24）

スイスビット N2000、N3000：
低消費電力、低発熱のエッジ／IoT向けPCIe SSD
スイスビットジャパンは、PCIe SSDの新シリーズ「N2000」「N3000」を発表した。動作温度範囲は−40〜＋85℃で、エッジコンピューティングやIoTでの用途に適する。（2024/7/18）

6G向けに東工大が開発：
モバイルにも実装可能なミリ波帯MIMOフェーズドアレイ受信機IC
東京工業大学の岡田健一教授らは、6G（第6世代移動通信）に向けて、高効率で低消費電力の「ミリ波帯 MIMOフェーズドアレイ受信機IC」を開発した。時分割MIMO技術により回路の規模を削減でき、IoT端末やモバイル端末への実装も可能となる。（2024/7/18）

サステナブル設計：
転がり軸受けの基本動定格荷重を向上、基本定格寿命が最大2倍に
日本精工は、転がり軸受けの基本動定格荷重を向上し、基本定格寿命を最大2倍に延長した。従来の軸受けをより小型な軸受けに置き換えることで、機械を小型化、軽量化できるため、消費電力削減に貢献する。（2024/7/16）

Ampereが懸念を示す：
AIの消費電力、学習よりも推論がはるかに大きな課題
Ampere Computingは、昨今急速に普及している生成AIでは、学習よりも推論の消費電力が大きな課題になると指摘した。「推論のスケールアウトの問題は、確実に破壊的な影響をもたらすだろう」と同氏は懸念を示している。（2024/7/8）

FAニュース：
パナソニックが頑丈ノートPCの新モデル、優れた処理能力と低消費電力を両立
パナソニック コネクトは、頑丈ノートPC「TOUGHBOOK」の「FZ-40」シリーズの新モデルを発表した。頑丈設計のため過酷な環境で使用でき、最新のインテルCore Ultra 5プロセッサの搭載により性能を向上している。（2024/7/8）

「Xperia 1 VI」のバッテリーはどれだけ持つのか　耐久テストでXperia 1 Vと比較した結果
NTTドコモ、KDDI、ソフトバンクが6月7日に発売した「Xperia 1 VI」。ディスプレイの解像度を先代「Xperia 1 V」の4KからフルHD+へと変更したことで、消費電力量を抑えられたことが進化点の1つだ。電池持ちは実際のところどうなのか？（2024/7/4）

脱炭素：
マンションのディスポーザーと連携し、家庭の生ごみから発電　大和ハウス工業などが開発
大和ハウス工業とダイキアクシスは、マンションのディスポーザーと連携し、生ごみを燃料として建物共用部に電力を供給する「小型バイオガス発電システム」を開発した。100戸規模のマンションの場合、1日当たりの発電量は約8kWhで、年間の共用部消費電力の約2割をまかなえる。（2024/7/2）

FAニュース：
電力損失の低減と通信データ量の増大に対応、富士電機のプラント用ドライブ装置
富士電機は、モーター制御時の電力損失を低減するとともに、通信データ量を増大させた、プラント用ドライブ装置「FRENIC-GS」を発売した。電力変換の回数を減らすことで変換時の損失を抑え、消費電力量を最大4％低減する。（2024/6/26）

生成AI活用で見直されるデータセンターの形
生成AI基盤の「消費電力と発熱量」問題　解決の鍵は“置き場所”にあった
企業のAI活用で課題になるのは「活用のための基盤」の構築だ。GPUや高性能なサーバを使う場合、コストや設置場所、電力供給、冷却設備など課題は多い。そこで注目されているのがデータセンターの新たな形「コンテナ型データセンター」だ。（2024/6/28）

Intelが新プロセス「Intel 3」の詳細を発表　消費電力当たりの性能を最大18％向上
Intelが、VLSIシンポジウム2024に合わせて「Intel 3」の詳細を発表した。「Intel 4」の細かい部分を改良したプロセスだが、それが最大18％のパフォーマンス改善につながっているという。（2024/6/20）

体内で自律動作するIoTなどへ応用：
消費電力0.9pW、電源電圧0.1Vのデジタル変換半導体集積回路
京都大学は、0.1Vで動作し消費電力が0.9pWの「デジタル変換半導体集積回路」を開発、22nmCMOSプロセス技術を用いて半導体集積回路を試作し、その有効性を確認した。涙液に含まれる糖分からのエネルギーでも駆動でき、体内環境で動作するIoTシステムなどへの応用を目指す。（2024/6/20）

組み込み開発 インタビュー：
“エッジ生成AI”に挑む日本発スタートアップ、60TOPSのAI処理性能を8Wで実現
生成AIへの注目が集まる中、その生成AIを現場側であるエッジデバイスで動かせるようにしたいというニーズも生まれつつある。この“エッジ生成AI”を可能にするAIアクセラレータとして最大AI処理性能60TOPS、消費電力8Wの「SAKURA-II」を発表したのが、日本発のスタートアップであるエッジコーティックスだ。（2024/6/19）

VCSEL対応でDSPを不要に：
ザイン、次世代PCI Express向け光半導体事業に進出
ザインエレクトロニクスが、消費電力が小さく低遅延を実現した次世代PCI Express向け光半導体を開発し、データセンター市場に進出すると発表した。（2024/6/19）

5G massive MIMO基地局用：
出力電力16WのGaN電力増幅器モジュールを開発
三菱電機は、5G（第5世代移動通信）のmassive MIMO基地局用GaN電力増幅器モジュールとして、平均出力電力が16W（42dBm）の「MGFS52G38MB」を開発、サンプル出荷を始めた。32T32R massive MIMOアンテナに適した製品で、massive MIMO基地局用装置のコスト削減や消費電力低減、通信距離の延長が可能となる。（2024/6/14）

embedded world 2024：
「業界最小」の消費電力、ルネサスのローエンドマイコン「RA0」第1弾
ルネサス エレクトロニクスはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2024」で、「業界最小クラス」（同社）の消費電力を実現したというローエンドマイコン「RA0」シリーズの第1弾製品である「RA0E1」グループを出展し、その詳細を紹介した。（2024/6/11）

ローエンド品でも、機械学習の知見がなくても：
「汎用マイコンでこそエッジAIを」　急加速する市場のけん引役を狙うST
AI（人工知能）関連技術の進展が目覚ましい昨今、クラウドではなくエッジデバイス上でAI推論を行うエッジAIの導入が進む。中でも、マイコンを用いた低消費電力のエッジAIへの注目が高まっている。開発者が抱える課題や求められるソリューションについて、STマイクロエレクトロニクスに聞いた。（2024/6/11）

AMDが中小規模サーバ向けCPU「EPYC 4004シリーズ」を発表　Socket AM5採用でコストを抑制
AMDが、中小規模のサーバやエッジコンピューティング用途向けに、Socket AM5採用の新型EPYCを投入する。価格当たりの消費電力効率やコア数の多さが特徴だという。（2024/5/21）

「Wear OS 5」の新機能予告　消費電力は最大20％削減
Googleは、次期スマートウォッチOS「Wear OS 5」の開発者プレビューをリリースした。マラソンのトラッキングでは消費電力が最大20％少なくなるとしている。ウォッチフェイスも改善される。（2024/5/16）

省電力のチップ開発／製造を目指す：
Rapidusが新たな協業へ　データセンター用AIチップでEsperantoとMOCを締結
Rapidusは2024年5月15日、低消費電力のデータセンター向けAI半導体の開発／製造の推進に向け、RISC-Vベースのコンピューティングソリューションを開発する米Esperanto Technologiesと協力覚書（MOC）を締結したと発表した。（2024/5/16）

電動化：
EVの電費改善に新技術、日本精工のロッキングクラッチと磁歪式トルクセンサ
日本精工がEVの進化に役立つ「ロッキングクラッチ」と「磁歪式トルクセンサの実用モデル」を新たに開発した。ロッキングクラッチはEVで採用が進む後輪操舵アクチュエータの小型化と消費電力低減が可能で、磁歪式トルクセンサの実用モデルは次世代EV向けに開発が進む2速変速機の電費改善につながる。（2024/5/13）

協働ロボット：
コンプレッサー不要で消費電力削減、真空ポンプ内蔵の協働ロボ向け電動吸着ハンド
日東工器は、協働ロボットの先端に取り付けた真空ポンプで物品を移動できる、電動吸着ハンド「EVE-500」を発売する。コンプレッサーによるエア供給が不要で、消費電力を8割削減できる。（2024/5/8）

Bluetooth 5.2対応マイコンと連動：
電気化学センサー向けアナログフロントエンド
オンセミは、低電流かつ高精度な電気化学センシングに対応するアナログフロントエンド「CEM102」を発表した。小型かつ低消費電力で、電池駆動の電気化学センサーを用いたアプリケーションに適している。（2024/4/26）

FAニュース：
サーバなど向け、高風量かつ高静圧ながら連続運転10万時間の長寿命な冷却ファン
山洋電気は、高風量、高静圧ながら長寿命の冷却ファン「San Ace 60L 9CRLBタイプ」を発売した。従来品と比較して、最大風量が14％、最大静圧は7％向上し、消費電力は13％低減している。（2024/4/18）

embedded world 2024：
onsemiが新開発のAFEチップを公開、高精度の電気化学センシングを超低消費電力で
onsemiが、高精度の電気化学センシングを低消費電力で実現する、小型アナログフロントエンド（AFE）「CEM102」を開発し、ドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2024」（2024年4月9〜11日）で初公開した。（2024/4/17）

人工知能ニュース：
スバルが次世代「EyeSight」に採用、AMDの第2世代「Versal AI Edge」
AMDは、FPGA回路とCPUを集積したアダプティブSoCの新製品として、車載システムをはじめとする組み込み機器でのAI処理性能を大幅に高めた「Versal AI Edge Series Gen 2」を発表した。第1世代の「Versal AI Edge」と比較して、消費電力当たりのAI処理性能で3倍、CPU処理性能で10倍を実現している。（2024/4/10）

ベースは18nm FD-SOI＋ePCM技術：
ST、次世代「STM32」マイコンに向けたプロセス技術を発表
STMicroelectronicsは、次世代マイコンに向けて開発したプロセス技術を発表した。18nm FD-SOI（完全空乏型シリコンオンインシュレーター）と組み込み相変化メモリ（ePCM）技術をベースとしており、次世代マイコンの大幅な性能向上と消費電力の削減を目指す。（2024/3/29）

人工知能ニュース：
NVIDIAの新アーキテクチャ「Blackwell」は生成AI特化、汎用人型ロボットにも適用
NVIDIAは「GTC 2024」において、新たなGPUアーキテクチャ「Blackwell」を発表。AI処理性能で前世代アーキテクチャ「Hopper」の5倍となる20PFLOPSを達成。生成AIの処理性能向上にも注力しており、Hopperと比べて学習で4倍、推論実行で30倍、消費電力当たりの処理性能で25倍となっている。（2024/3/19）

エッジコンピューティング：
発熱を抑えつつ、高速でAI処理を実行できるエッジゲートウェイを発売
アムニモは、低消費電力のAIアクセラレーターチップを搭載したAIエッジゲートウェイ「AX11」を発売した。AX11に実装している機能のみで、発熱を抑えつつ映像の録画やAIに連動した映像処理ができる。（2024/3/18）

三菱電機がサンプル提供を開始：
3.6V駆動で出力6.5W、業務用無線機向けシリコンRF MOSFET
三菱電機は、携帯型業務用無線機に向け、3.6V駆動で出力電力6.5Wを実現したシリコンRF高出力MOSFET「RD06LUS2」を開発、サンプル出荷を始めた。無線機の送信距離を伸ばし、消費電力の低減が可能となる。（2024/3/4）

人工知能ニュース：
「JetsonよりエッジAIに最適」、ルネサスが最新AIアクセラレータ搭載MPUを発売
ルネサス エレクトロニクスは、新世代のAIアクセラレータ「DRP-AI3」を搭載し、消費電力1W当たりのAI処理性能で表される電力効率で従来比10倍となる10TOPS/Wを実現した「RZ-V2H」を発売する。（2024/3/1）

東北大学らが発表：
トポロジカル磁気構造を「作り分け」　超低消費電力デバイスの実現へ
東北大学と独マインツ大学による共同研究チームは、人工反強磁性体を用いて、「メロン」や「アンチメロン」「バイメロン」と呼ばれるトポロジカル磁気構造を作り分けることに成功した。反強磁性トポロジカル磁気構造を用い、電力消費が極めて少ないデバイスを実現することが可能となる。（2024/3/1）

楽天モバイル、プラチナバンド700MHzの基地局にノキア製無線機を採用
楽天モバイルは、プラチナバンドである700MHz帯の基地局展開でノキアソリューションズ＆ネットワークスが開発した無線機を採用。小型かつ軽量に加え低消費電力で、コスト効率よく基地局を展開するという。（2024/2/27）

音響解析機能、わずか34μAで動作：
AKM、低消費電力のA-DコンバーターICを開発
旭化成エレクトロニクス（AKM） は、極めて小さい消費電流でガラス破壊音などを検知できる機能を搭載した、モノラル16ビットA-DコンバーターIC「AK5707ECB」を開発した。防犯用スマートセンサーやセキュリティカメラ、スマートウォッチなどの用途に向ける。（2024/2/27）

組み込み開発ニュース：
BLEビーコンを活用した所在管理システム対応のIoTゲートウェイ発表
ぷらっとホームは、BLE通信に特化したIoTゲートウェイ「OpenBlocks IoT DX1」を発表した。同社の「OpenBlocks IoT BXO」の後継機で、「NXP i.MX 8M Plus QuadLite」を搭載し、1.2GHzの動作速度と低消費電力を両立した。（2024/2/26）

STマイクロ VD55G1：
低消費電力のグローバルシャッター機能搭載イメージセンサー
STマイクロエレクトロニクスは、グローバルシャッター機能を搭載したイメージセンサー「VD55G1」を発表した。2.7×2.2mmと小型で、800×700ピクセルの解像度を備えている。（2024/2/20）

排気温度からAIで消費電力を推定：
AIを活用したデータセンター運用高度化ソリューション　NTTコムウェアと日本IBMが“共創”開始
NTTコムウェアと日本IBMは、IT機器ごとの消費電力とCO2可視化の実証実験の結果を発表した。「サーバ機器の排気温度から消費電力をAIで推定し、CO2排出量を算出できること確認した」という。（2024/2/14）

レノボ「Legion Go」を低消費電力モードでテストしたら、思ったよりも強かった【レビュー前編】
レノボ・ジャパンの「Legion Go」は、いわゆる「ポータブルゲーミングPC」としては後発ということもあって、ギミックとスペックの両面で高いレベルだ。しかし、それゆえに、あえて“弱く”した状態でテストしてみたくなるというのが人情である。そこで、あえて電源設定を省エネ重視とした上でベンチマークテストをしてみることにしよう。（2024/2/13）

ルネサス DA14592：
フラッシュ内蔵デュアルコアBluetooth LE SoC
ルネサス エレクトロニクスは、フラッシュメモリを内蔵した、低消費電力のBluetooth Low Energy対応SoC「DA14592」を発売、量産を開始した。Arm Cortex-M33とCortex-M0+の2つのCPUを搭載している。（2024/2/2）

二次元マグノニック結晶を開発：
東北大学ら、スピン波が伝わる方向を自在に制御
東北大学と信越化学工業の研究グループは、「二次元マグノニック結晶」という周期構造体を開発し、スピン波の伝わる方向を制御することに成功した。情報伝達にスピン波を用いれば、低消費電力で高集積化が可能な次世代デバイスを実現できるという。（2024/2/2）

ドローン：
天井裏など狭所空間で長時間飛行が可能な「天井吸着移動型ドローン」を開発、東急建設と都市大
東急建設と東京都市大学は、天井裏やピットなどの狭所空間で、気流の吹上げと天井吸着を維持した直線移動や旋回が可能な「天井吸着移動型ドローン」を開発した。天井吸着飛行で約30％の消費電力の削減効果と、気流の吹上げ利用で安定飛行に成功した。（2024/1/31）

マイクロン LPCAMM2：
LPDDR5Xベースの低消費電力メモリモジュール
マイクロンテクノロジーは、LPDDR5Xベースの低消費電力圧縮アタッチドメモリモジュール「LPCAMM2」を発表した。最大転送速度は、現行のDDR5 SODIMMの5600Mビット/秒を上回る9600Mビット/秒を達成している。（2024/1/30）

電気代高騰は追い風　ワークマンやドンキの進化する「着るこたつ」
消費電力が大きいエアコンを使わず、温まることができる「着るこたつ」注目を集めている。各社が発売する着るこたつの特徴や消費者の反応、売れ行きをまとめた。（2024/1/25）

STマイクロ VL53L8CX：
新世代のVCSEL採用、8×8マルチゾーン対応ToF測距センサー
STマイクロエレクトロニクスは、最新世代の8×8マルチゾーン対応ToF測距センサー「VL53L8CX」を発表した。従来品に比べて、測距性能の向上、周辺光耐性の向上、低消費電力化などを図った。（2024/1/23）

古田雄介の「アキバPickUP！」：
新世代Core（第14世代）のノーマル＆低消費電力版モデルが一斉に並ぶ
IntelのCoreプロセッサ（第14世代）のラインアップが拡充され、新ブランドの「intel Processor」も加わった。消費電力を抑えた末尾Tモデルもバルクで出回り、選択肢が一気に増えている。（2024/1/15）

トレックス・セミコンダクター 代表取締役社長 芝宮孝司氏：
PR：低消費／小型電源ICにパワー半導体――事業拡大に向けて新製品開発、設備増強が着々と進むトレックス
トレックス・セミコンダクターは、将来の事業成長に向けて低消費電力／小型電源ICやパワー半導体の新製品投入を加速させている。同時にトレックスグループの半導体受託製造企業（ファウンドリ）であるフェニテックセミコンダクターの設備投資なども進め、供給能力を積極的に増強してきた。「成長のための下地は整った」とするトレックス・セミコンダクター 代表取締役社長 芝宮孝司氏に聞く。（2024/1/11）

エイブリック 代表取締役社長執行役員　田中誠司氏：
PR：6年で高収益体質を実現　さらなる飛躍に向け欧州で攻勢をかけるエイブリック
エイブリックは、セイコーインスツルの半導体事業を前身とするアナログ半導体メーカーだ。セイコーインスツルから分社して2016年にエスアイアイ・セミコンダクタとして営業を開始した同社は、2018年に社名をエイブリックに変更。長年培ってきた「小型・低消費電力を実現する高度なアナログ技術」を駆使した製品の開発とターゲット市場の拡大を強化している。2023年6月にエイブリックの社長に就任した田中誠司氏に、2024年の事業戦略を聞いた。（2024/1/11）

Nordic Semiconductor CEO Svenn-Tore Larsen氏：
PR：主要なワイヤレスIoT技術を一社で　「ワンストップショップ」化で市場に攻勢をかける
低消費電力の無線ソリューションに特化し、特にBluetooth Low Energy向けワイヤレスSoC（System on Chip）では世界トップレベルのシェアを誇るノルウェーのNordic Semiconductor。同社はセルラーIoT（モノのインターネット）やWi-Fi、Matter、Threadなど、主要な標準規格ベースの低消費電力ワイヤレスIoTコネクティビティーソリューションをワンストップで提供する企業に進化しているという。今回、同社CEO（最高経営責任者）のSvenn-Tore Larsen氏に、同社の強みや戦略を聞いた。（2024/1/11）

PCIeに初対応、産業用途に特化：
消費電力が一般品の半分＆瞬停にも対応、TDKの産業向け新SSD詳細
TDKが、高速バスインタフェース規格「PCI Express（PCIe）」に同社として初めて対応した産業機器向けのM.2 2280タイプSSD「SNP1Aシリーズ」を開発した。信頼性や安定動作が重視される産業用途に特化する形で開発したという同製品の詳細を、TDKの担当者に聞いた。（2023/12/27）

LSIの消費電力を100分の1以下に：
「超省電力」実現の鍵、スピントロニクス半導体の最前線を聞く
東北大学では、スピントロニクス半導体の研究が活発に行われている。ロジックLSIの消費電力を100分の1以下に削減できるスピントロニクス半導体は、さまざまなシステムの低消費電力化に大きく貢献すると期待されている。同大学の国際集積エレクトロニクス研究開発センター（CIES） センター長 兼 スピントロニクス学術連携研究教育センター 部門長の遠藤哲郎教授に、スピントロニクス半導体の特長や活用について聞いた。（2023/12/25）