「ノルディックセミコンダクター」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

組み込み開発ニュース：
Bluetooth 6.0対応のアンテナ内蔵BLEモジュールを開発
加賀FEIは、Bluetooth 6.0対応のアンテナ内蔵BLEモジュール「ES4L15BA1」を開発した。3.25×8.55×1.00mmと小型で、サンプル提供は2025年2月、量産開始は2025年9月の予定だ。（2024/10/17）

「CEATEC 2024」事前情報：
「Matter」の最新ソリューションを展示、Nordic
Nordic Semiconductor（ノルディック・セミコンダクター）は、2024年10月15〜18日に開催される「CEATEC 2024」（幕張メッセ）に出展し、「Matter」関連の最新ソリューションのデモを展示する。（2024/10/4）

ノルディックセミコンダクター nRF7002 CEAA：
Wi-Fi 6コンパニオンICのWLCSP品、実装面積は60％減
ノルディックセミコンダクターは、Wi-Fi 6コンパニオンIC「nRF7002」のWLCSP品「nRF7002 CEAA」を発表した。QFN品と比べて、フットプリントが60％以上縮小している。（2024/9/19）

Bosch、Infineon、NXP、Nordic、Qualcomm：
欧米半導体大手合弁のRISC-V新企業にSTも参加
STMicroelectronicsが、RISC-Vベースのプロセッサ開発企業Quintaurisに6番目の株主として参加した。Quintaurisは2023年12月、Robert BoschやInfineon Technologies、NXP Semiconductors、Nordic Semiconductorら欧米の大手半導体メーカー5社が共同出資し設立した企業だ。（2024/9/4）

「embedded world 2024」レポート：
エッジAIが本格化、「欧州最大規模」の組み込み技術展示会で見た最新トレンド
2024年4月9〜11日、欧州最大規模の組み込み技術展示会「embedded world 2024」が、ドイツ・ニュルンベルクで開催された。今回、EE Times JapanおよびEE Times Europe記者が現地で取材したレポート記事をまとめて紹介する。（2024/7/30）

MatterやThreadにも対応：
Arm／RISC-Vコア搭載BLE SoC　24年9月に量産開始
Nordic Semiconductorは、「ワイヤレスジャパン 2024」（2024年5月29〜31日／東京ビッグサイト）に出展し、Bluetooth 5.4やLE Audio、Bluetooth Mesh、Thread、Matterなどの通信規格に対応した最新のマルチプロトコルSoC（System on Chip）を展示した。（2024/7/2）

周辺部品の配置の自由度が向上：
3.5×10mmの小型BLEモジュール第2弾を発表、FDK
FDKは、Bluetooth Low Energyモジュールの第2弾として「HY0021」を発表した。東芝のSASP技術の採用により、アンテナ周辺の配線禁止エリアが不要になり、モジュール周辺部品の配置の自由度を高めた。（2024/6/11）

embedded world 2024でNordicが披露：
非セルラー5GやWi-Fi測位も対応　セルラーIoTプロトタイピングキットを先行公開
Nordic Semiconductorはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2024」で、最新のセルラーIoT（モノのインターネット）プロトタイピングプラットフォーム「Nordic Thingy:91 X（以下、Thingy:91 X」を先行公開した。LTE-M／NB-IoTやGPSのほか、非セルラーの5G無線標準「DECT NR＋」やWi-Fi位置情報にも対応する製品だ。2024年中の展開を予定しているという。（2024/6/7）

IoTセキュリティ：
CSAのIoTデバイスセキュリティ仕様に準拠したSiPやSoCを提供
Nordic Semiconductorは、CSAが発表した「IoTデバイスセキュリティ仕様1.0」、それに伴う認証プログラムと「製品セキュリティ検証マーク」への支持を表明した。（2024/4/22）

BLE 5.4、Thread、Matterに対応：
消費電流を最大50％削減、ノルディック製SoCを搭載したBLEモジュール
ユーブロックスは、Bluetooth LEモジュールのポートフォリオに「ALMA-B1」「NORA-B2」の2種を加した。ノルディックセミコンダクターのSoC「nRF54」シリーズを搭載している。（2024/4/22）

組み込み開発ニュース：
IoTデバイス向け通信モジュールにSoftSIM機能を実装
インターネットイニシアティブ（IIJ）は、Nordic Semiconductorの通信モジュール「nRF9160」が同社のSoftSIMに対応したと発表した。IoTデバイス事業者は、製品の小型化と軽量化および部品管理の運用負担や製造コストの低減が期待できる。（2024/3/14）

フットプリントを従来品比20％削減：
電力管理機能を統合した、出力電力20dBmの小型セルラーIoTデバイス
ノルディックセミコンダクターは、セルラーIoT（モノのインターネット）デバイス「nRF9151」を発表した。SoC（System on Chip）やRFフロントエンド、電力管理機能を統合していて、「nRF91」シリーズの従来品に比べてフットプリントが20％縮小した。（2024/3/11）

Nordic Semiconductor CEO Svenn-Tore Larsen氏：
PR：主要なワイヤレスIoT技術を一社で　「ワンストップショップ」化で市場に攻勢をかける
低消費電力の無線ソリューションに特化し、特にBluetooth Low Energy向けワイヤレスSoC（System on Chip）では世界トップレベルのシェアを誇るノルウェーのNordic Semiconductor。同社はセルラーIoT（モノのインターネット）やWi-Fi、Matter、Threadなど、主要な標準規格ベースの低消費電力ワイヤレスIoTコネクティビティーソリューションをワンストップで提供する企業に進化しているという。今回、同社CEO（最高経営責任者）のSvenn-Tore Larsen氏に、同社の強みや戦略を聞いた。（2024/1/11）

車載向けをターゲットに：
BoschやInfineon、NXPなど半導体大手5社によるRISC-V新会社が始動
Robert BoschやInfineon Technologies、NXP Semiconductors、Nordic Semiconductor、Qualcomm Technologiesら半導体大手の計5社が共同出資するRISC-Vベースのプロセッサ開発の新会社Quintaurisが2023年12月22日（ドイツ時間）、正式に設立された。まずは車載向けをターゲットとし、最終的にはモバイルやIoT（モノのインターネット）向けにも拡大していく方針だ。（2024/1/10）

ノルディックセミコンダクター nPM1300：
残量ゲージ機能搭載、パワーマネジメントICの量産開始
ノルディックセミコンダクターは、以前よりサンプル提供していた同社のパワーマネジメントIC「nPM1300」の量産を開始した。バッテリー駆動用途に適した製品で、独自の残量ゲージ機能を搭載している。（2023/12/19）

競合に先駆けて開発、製品化へ：
ルネサス、初の独自開発32ビットRISC-V CPUコアを発表
ルネサス エレクトロニクスが、RISC-Vベースの32ビットCPUコアを独自開発した。同社は既にAndes TechnologyのRISC-Vコアを使用した製品は発売しているが、RISC-V CPUコアの独自開発は初となる。（2023/12/1）

ノルディックセミコンダクター nRF54L：
ハード／ソフト両面のセキュリティ機能を搭載したBLE SoC
ノルディックセミコンダクターは、Bluetooth LE SoC（System on Chip）の新シリーズ「nRF54L」を発表した。同社従来品と比べて処理能力が倍増した一方で、消費電力は低減した。（2023/11/15）

東芝とFDK、技術ライセンス契約：
FDK、超小型のBLEモジュールをサンプル出荷
FDKと東芝は、「Bluetooth Low Energy（BLE）モジュール」に関して技術ライセンス契約を締結した。契約に基づきFDKは、外形寸法が3.5×10mmと極めて小さいBLEモジュールを製品化し、2023年10月より順次サンプル出荷を始める。（2023/9/6）

ハードウェアAIをデバイス全体に：
Nordic、米AI新興のハードウェアIPを買収へ
Nordic Semiconductor（以下、Nordic）は、米国のAI新興AtlazoのIPポートフォリオを買収する予定だ。Nordicは米国EE Timesの取材に対し、「当社のポートフォリオ全体のデバイスに、ハードウェアAIアクセラレーションIPを追加する計画だ」と述べている。（2023/9/1）

頭脳放談：
第279回 欧米の半導体業界大手5社がRISC-V推進で新会社、どうするどうなる？
欧米のそうそうたる大企業5社が共同でRISC-Vを担ぐ新会社の設立に向けて動き始めた。当面のターゲットは「車載」になるようだ。その背景や勝算、この企てに参加していない半導体ベンダーについて、筆者が想像を踏まえて解説する。（2023/8/21）

週末の「気になるニュース」一気読み！：
MicrosoftがWindows向けの8月度セキュリティ更新プログラムを公開／Steam Deckのリファビッシュモデルが登場
うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、8月6日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！（2023/8/13）

ノルディックセミコンダクター nPM1300：
独自システムマネジメント機能搭載、多機能PMIC
ノルディックセミコンダクターは、パワーマネジメントIC「nPM1300」を発表した。通常は個別で組み込む監視システムや残量ゲージ機能など多数の機能を、1チップに集積している。（2023/7/20）

組み込み採用事例：
スポーツ向け「G-SHOCK」が低消費電力のBLE通信用SoCを採用
カシオ計算機のマルチスポーツ対応ウォッチ「GBD-H2000」に、Nordic Semiconductorの低消費電力設計のBLE通信用SoC「nRF52833」が搭載された。（2023/7/12）

BLE、Wi-FiからMatterまで：
無線通信をすぐに実現、ソリューションにこだわるNordic
Nordic Semiconductorは「ワイヤレスジャパン 2023」で、最新のBluetooth Low Energy対応SoC「nRF54シリーズ」を紹介した他、既存のソリューションを展示した。Nordicは、「無線通信機能をすぐに実装できるよう、ソリューションを提供することがNordicの役割」だと強調する。（2023/6/6）

組み込み開発ニュース：
アマゾンの独自LPWA向けにSoCと開発キットを提供
Nordic Semiconductorは、アマゾン（Amazon.com）の独自LPWA（低消費電力広帯域）ネットワーク技術「Amazon Sidewalk」向けにBluetooth Low Energy SoC「nRF52840」と開発キット「nRF Connect SDK」を提供する。（2023/4/26）

ノルディックセミコンダクター nRF54H20：
第4世代のマルチプロトコルSoC
ノルディックセミコンダクターは、同社の第4世代のマルチプロトコルSoC（System on Chip）「nRF54H20」の販売を開始した。Bluetooth 5.4やLE Audio、Bluetoothメッシュ、Matter、Threadといった規格に対応する。（2023/4/26）

リアルタイムOS列伝（32）：
「ThreadX／Azure RTOS」の悔恨から生まれた「PX5 RTOS」はできたてほやほや
IoT（モノのインターネット）市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS（RTOS）について解説する本連載。第32回は、2023年1月にリリースされたばかりのRTOS「PX5 RTOS」を紹介する。（2023/3/7）

EE Exclusive：
半導体業界 2023年の注目技術
本稿では、2023年を通してEE Times Japan編集部が注目するトレンド／技術を紹介する。（2023/2/13）

ノルディックセミコンダクター nPM1300：
充電器やパワーレール4本を搭載したPMIC
ノルディックセミコンダクターは、PMICの最新モデル「nPM1300」を発表した。大型バッテリー向けの充電と4本のパワーレールを備え、SoC「nRF5340」のホストや、センサーなど複数の周辺機能を備えるIoT製品に適する。（2023/1/25）

認証プログラムも開始：
スマートホーム規格「Matter」が始動、バージョン1.0が登場
標準化団体「CSA（Connectivity Standards Alliance、旧ZigBee Alliance）」が2022年10月4日（米国時間）、「Matter 1.0」規格をリリースし、Matter認証プログラムが始動した。CSAはこれにより、主にスマートホームにおけるIoT（モノのインターネット）コネクテッドデバイス間の相互運用性向上を目指していく。（2022/10/19）

ノルディックセミコンダクター nRF7002：
デュアルバンドWi-Fi 6チップ
ノルディックセミコンダクターは、デュアルバンドWi-Fi 6チップ「nRF7002」の販売を開始した。同社初のWi-Fiチップで、これまでのBluetooth、セルラーIoTに加え、Wi-Fi対応の製品も提供可能になった。（2022/8/29）

BluetoothとセルラーIoTにWi-Fiも：
Nordic、デュアルバンドWi-Fi 6チップを発表
Nordic Semiconductorは、消費電力が極めて少ないデュアルバンドWi-Fi 6チップ「nRF7002」を発表した。これにより同社は、「Bluetooth」と「セルラーIoT」に、今回の「Wi-Fi」を加え、3種類の「ワイヤレスIoTテクノロジー」を、1社でカバーすることが可能となった。（2022/8/22）

BluetoothやセルラーIoT製品に採用：
Nordic、メモリ専門のMobile Semiconductorを買収
Nordic Semiconductorは、組み込みメモリ製品に特化したMobile Semiconductorを買収することで合意したと発表した。米国政府による承認を得て、2022年第3四半期（7〜9月）中にも買収契約が締結される見通し。（2022/8/16）

ノルディックセミコンダクター nRF5340 Audio Development Kit：
BLE Audio製品開発向け設計プラットフォーム
ノルディックセミコンダクターは、Bluetooth LE Audio製品の開発向け設計プラットフォーム「nRF5340 Audio Development Kit」を発売した。デュアルコア構造のワイヤレスSoCやPMICを搭載し、高音質、低消費電力のオーディオ製品開発を支援する。（2022/6/6）

バラしてみよう！気になるテック製品：
Appleの紛失防止タグ「AirTag」を分解
ちょうど1年前の2021年4月、業界内で長らくうわさされていたAppleの紛失防止タグ「AirTag」が正式に発表された。筆者は今回、このAirTagを分解、精査した。（2022/3/29）

CEATEC 2021：
高まるUWBによる位置検出需要、村田製作所は民生機器と産業機器の両面で対応
村田製作所は、「CEATEC 2021 ONLINE」において、位置検知向けに市場が拡大しているUWBモジュールを展示した。民生機器向けの「Type2BP」と産業機器向けの「Type2AB」をそろえており、2020年末の量産を目指し開発を加速している。（2021/10/21）

リアルタイムOS列伝（15）：
MCUに慣れていなくても使いやすい、サブシステム向けRTOS「Apache Mynewt」
IoT（モノのインターネット）市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS（RTOS）について解説する本連載。第15回は、ASF（ソフトウェア財団）のインキュベーションを受けて、Linuxを用いるような大規模システムのサブシステム向けに開発されたRTOS「Apache Mynewt」を紹介する。（2021/9/27）

村田製作所 Type 2AB：
加速度センサーとBLE搭載のUWB通信モジュール
村田製作所は、加速度センサーとBluetooth Low Energyを搭載したUWB通信モジュール「Type 2AB」を発表した。小型で設計自由度が高く、コイン電池1つで数年間使用できる。高度な位置情報検出や非接触決済システムに適している。（2021/9/22）

組み込み開発ニュース：
加速度センサーとBLEを備えた小型UWB通信モジュールを開発
村田製作所は、加速度センサーとBLE（Bluetooth Low Energy）通信機能を備えた小型のUWB通信モジュール「Type 2AB」を発表した。同社の高周波設計技術や高密度実装技術をベースに、QorvoのUWB用ICとNordic SemiconductorのBLE用SoCを組み合わせている。（2021/9/14）

ホシデン HRM1092：
低コストで小型、量産向けBLEモジュール
ホシデンは、マスマーケット向けに価格を抑えた、Bluetooth 5対応のBluetooth Low Energyモジュール「HRM1092」を開発した。センサービーコンや医療機器、玩具などの小型ワイヤレス製品に適している。（2021/9/14）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
2021年8月のM&Aを振り返る
エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、8月に多数行われたM&Aについて、それぞれの方向性や目的をまとめてみた。（2021/9/13）

nRF52／nRF53シリーズ向け：
Nordic、同社初のパワーマネジメントICを発売
Nordic Semiconductorは、パワーマネジメントIC（PMIC）「nPM1100」を発表した。同社の無線通信向けSoC「nRF52／nRF53シリーズ」などに対して、安定した電源を供給できるという。（2021/6/1）

組み込み開発ニュース：
「世界最小」のBLEモジュール、SASP技術の採用でサイズは4×10mm
東芝は、同社独自のSASP技術を搭載した小型のBluetooth Low Energyモジュールを開発し、サンプル出荷を開始した。ウェアラブルデバイス向けに、2022年の量産開始を計画している。（2021/1/27）

SASP技術でアンテナを一体化：
東芝、ボタンにも内蔵できるBLEモジュール開発
東芝は、衣服のボタンにも内蔵できる小型の「Bluetooth low energy（BLE）モジュール」を開発、サンプル出荷を始める。独自のSASP（Slot Antenna on Shielded Package）技術を用いて実現した。（2021/1/18）

リアルタイムOS列伝（7）：
インテルのIoT戦略から生まれたRTOS「Zephyr」は徒花で終わらない
IoT（モノのインターネット）市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS（RTOS）について解説する本連載。第7回は、IntelのIoT戦略から生まれたRTOS「Zephyr」を取り上げる。（2020/11/5）

太陽誘電 EYSKJNAWB-WX：
Bluetooth5対応独自ソフト内蔵の無線通信モジュール
太陽誘電は、Bluetooth 5対応の無線通信モジュール「EYSKJNAWB-WX」を発表した。独自ソフトウェアを搭載し、外部から簡単なコマンドを入力するだけで無線通信を確立する。低消費電力で稼働することが求められる、小型IoT関連機器に適している、としている。（2020/7/9）

RISCの生い立ちからRISC-Vまでの遠い道のり：
「RISCだったら自分たちで作れるんじゃね？」で始まった、自家製RISCプロセッサの興隆
ARM旋風は他のメーカーにも大きな影響を与えた。「俺たちもやってみるか」と動き出した。（2020/7/6）

2層基板対応のWLCSPで供給：
Nordic、Bluetooth 5.2対応の無線通信用SoC発売
Nordic Semiconductorは、Bluetooth 5.2に対応した小型の無線通信用SoC「nRF52805」を発売すると発表した。2層基板による設計に最適化したWLCSPで供給されるため、部材コストの節減が可能となる。（2020/7/6）

組み込み開発ニュース：
BLE5やThread対応のゲートウェイ機器開発を支援する拡張ボードを発売
アットマークテクノは、同社のArm＋Linux対応組み込みIoTボード「Armadillo-640」用の拡張ボードとして、BLE5やThreadに対応する「Armadillo-600シリーズ BT／THオプションモジュール」を発売した。（2020/4/24）

Nordicがembedded world 2020で展示：
デュアルCortex-M33プロセッサ搭載の無線通信SoC
Nordic Semiconductor（以下、Nordic）は「embedded world 2020」（2020年2月25〜27日、ドイツ・ニュルンベルク）で、2019年11月に発表した無線通信向けSoC（System on Chip）「nRF5340」のデモを展示した。（2020/3/2）