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加速度センサーとBLE搭載のUWB通信モジュール：村田製作所 Type 2AB

村田製作所は、加速度センサーとBluetooth Low Energyを搭載したUWB通信モジュール「Type 2AB」を発表した。小型で設計自由度が高く、コイン電池1つで数年間使用できる。高度な位置情報検出や非接触決済システムに適している。

» 2021年09月22日 09時00分公開

[EDN Japan]

　村田製作所は2021年8月、加速度センサーとBluetooth Low Energyを搭載した超広帯域無線（UWB）通信モジュール「Type 2AB」を開発したと発表した。高度な位置情報検出や、非接触決済システムでの利用を見込む。同年12月以降の量産開始を予定している。

加速度センサーとBLE搭載のUWB通信モジュール「Type 2AB」

　UWBチップセットにはQorvoのUWBトランシーバーIC「DW3120」を、BLE＋MCUチップセットにはNordic SemiconductorのマルチプロトコルSoC（System on Chip）「nRF52840」を採用し、さらに3軸加速度センサーを搭載する。サイズは10.5×8.3×1.44mmで、独自の高密度実装技術と樹脂封止技術により、ユーザーの設計自由度も高い。

低消費電力機能を搭載し、コイン電池1つで数年動く

　必要な時だけシステムを起動できるので、コイン電池1つで数年間使用可能だ。消費電流は、ディープスリープ時が560nA、アクティブアイドル時が8mA。動作電圧は2.5～3.6V、動作温度は－40～＋85℃となる。

　Bluetooth経由でファームウェア更新機能を実装でき、新たにCPUを用意する必要がない。リファレンスアンテナ情報も提供し、UWB対応製品の開発期間の短縮を支援する。

　Band 5および9のUWB通信に対応し、障害物の影響を受けにくいので、数センチメートルレベルの位置情報を検出できる。また、電波妨害にも強く、安定した通信を生かして非接触決済システムなどにも利用可能だ。日本および北米、欧州の認証取得を予定している。

UWBデバイスの位置特定向け試験ソリューション
ローデ・シュワルツは、同社の無線機テスター「R&S CMP200」とColby Instrumentsのディレイライン「XT-200」を組み合わせ、UWBデバイスの移動方向や信号到達角などを算出するための試験ソリューションを発表した。
測位、測距機能を備えたIoT向けUWBデバイス
NXPセミコンダクターズは、IoT向けの測位、測距機能を備えた超広帯域無線（UWB）デバイス「Trimension SR150」「Trimension SR040」を発表した。スマートロックなどの新しいIoT技術向けに最適化され、高精度で相対的な位置情報を提供する。
Bluetooth5対応独自ソフト内蔵の無線通信モジュール
太陽誘電は、Bluetooth 5対応の無線通信モジュール「EYSKJNAWB-WX」を発表した。独自ソフトウェアを搭載し、外部から簡単なコマンドを入力するだけで無線通信を確立する。低消費電力で稼働することが求められる、小型IoT関連機器に適している、としている。
スマートフォンを車の鍵にできるUWBチップ
NXPセミコンダクターズは、車載超広帯域無線IC「NCJ29D5」を発表した。高精度でセキュアなリアルタイム位置特定機能を持ち、スマートフォンを車の鍵としても使用できる。
60GHz対応のミリ波帯RFアンテナモジュール
村田製作所は、通信事業者の基地局など、屋外での用途に適した「ミリ波帯（60GHz）RFアンテナモジュール」を発表した。無線LAN規格IEEE802.11adに対応し、次世代高速ワイヤレスネットワークの構築に必要な大容量通信を可能にする。
実装面積を約1/2に縮小した高周波インダクター
村田製作所は、0.25×0.125mmのインダクター「LQP01HQ」シリーズを発表した。0.4×0.2mmサイズの「LQP02TN」シリーズと同等のQ特性を持ちながら、実装面積を約2分の1に縮小した。