デュアルバンドWi-Fi 6チップ：ノルディックセミコンダクター nRF7002

ノルディックセミコンダクターは、デュアルバンドWi-Fi 6チップ「nRF7002」の販売を開始した。同社初のWi-Fiチップで、これまでのBluetooth、セルラーIoTに加え、Wi-Fi対応の製品も提供可能になった。

» 2022年08月29日 09時00分公開

[EDN Japan]

　ノルディックセミコンダクターは2022年8月、デュアルバンドWi-Fi 6チップ「nRF7002」の販売を開始したと発表した。同社初のWi-Fiチップで、製品販売に加えて、試供品の配布も開始している。

デュアルバンドWi-Fi 6チップ「nRF7002」出所：ノルディックセミコンダクター

　nRF7002は、同社のBluetooth SoC（System on Chip）「nRF52」「nRF53」シリーズやセルラーIoT（モノのインターネット）SiP（System in Package）「nRF91」シリーズなどと組み合わせて使用することで、Wi-Fi接続やWi-Fiベースの測位が可能となる。また、同社製品以外のホストデバイスとも併用できる。パッケージは6×6mmのQFNを採用した。

3種の無線IoT技術を提供可能に

　同社は2020年に、Imagination Technologies Groupの開発チームやWi-Fi技術、Wi-Fiに関するIP技術を買収。これにより、Wi-Fiチップの提供が可能になり、Bluetooth、セルラーIoT、Wi-Fiと3種のワイヤレスIoTテクノロジーに対応した製品をそれぞれラインアップにそろえることとなった。

　また、Wi-FiはスマートホームプロトコルMatterにおいて、重要な役割を担っている。同社のWi-Fi製品は、コミッショニング用Bluetooth LE、低消費電力メッシュネットワークのThreadなど、Matterに用いられる全ての無線プロトコルに対応する。

トライラジオ対応の無線モジュール
ユーブロックスは、Wi-Fi 6、Bluetooth 5.2、IEEE 802.15.4を利用できる「MAYA-W2」トライラジオモジュールを発表した。産業オートメーションやスマートホームなどIoTアプリケーションに適する。
プレミアムAIoTデバイス向けSoC
MediaTekは、AIoTデバイス向けSoC「Genio 1200」を発表した。オクタコアCPU、5コアGPU、2コアAIプロセッサを搭載し、スマート家電、工業用IoTアプリケーション、AI搭載デバイスなど、プレミアムAIoTに適する。
エッジAIカメラ向けQualcomm SoC搭載のSoM
ポジティブワンは、QualcommのAIoT Octa-core SoC「QCS8250」を搭載したシステムオンモジュール「68A1 SoM」の販売を開始した。スマートカメラ、インテリジェント小売システム、高性能UHDビデオ会議などに適する。
BluetoothとWi-Fiを共存できるIoT機器向けSoC
Media Tekは、IoTデバイス向けSoC製品「Filogic 130」「Filogic 130A」を発表した。マイクロプロセッサやAIエンジン、Wi-Fi 6およびBluetooth 5.2サブシステム、PMUを1つのチップに集積している。BluetoothとWi-Fiの高度な共存が可能だ。
「Wi-Fi 6E」アプリケーション向けチップセット
オン・セミコンダクターは、6GHz帯を使う「Wi-Fi 6E」アプリケーション向け「QCS-AX2」チップセットファミリーのサンプル出荷を開始した。トライバンド対応で、密集した環境やサービスが普及していないエリアにも、Wi-Fi性能と接続性を提供する。
LoRaWAN／Wi-Fi対応のIoT向けNode Module
菱洋エレクトロは、LoRaWANとWi-Fiに対応した「IoTシステムPoC用 Node Module」を開発した。十数種類の「Grove」センサーに対応し、接続した複数のセンサーのデータを迅速に取得できる。