三菱電機がSiCパワーモジュール外販へ、家電用と産業機器用の5品種を一挙出品：TECHNO-FRONTIER 2012 電源設計

三菱電機のSiCパワーモジュールは、既に同社の一般消費者向けのエアコン「霧ヶ峰」や、鉄道車両用インバータに組み込まれて製品化されている。同社は次のステップとして、SiCモジュール自体を製品として外販すべく、家電向けと産業機器向けの合計5品種を開発し、7月31日から順次サンプル提供を開始する。

[薩川格広，EE Times Japan]

　三菱電機は、次世代パワー半導体材料であるSiC（シリコンカーバイド）を使うパワーMOSFETとショットキーバリアダイオード（SBD）で構成したパワーモジュール群を、「TECHNO-FRONTIER 2012（テクノフロンティア2012）」（2012年7月11〜13日、東京ビッグサイト）に出品した。白物家電に向けた定格600Vの3品種と、産業機器に向けた同1200Vの2品種である。同社は会期直前の7月9日に、これらのパワーモジュールを7月31日から順次サンプル出荷すると発表していた。

　同社は既に、インバータにSiCパワー半導体を用いた一般消費者向けルームエアコン「霧ヶ峰」を製品化し、2010年10月から販売している（参考記事）。また、SiCパワー半導体を使った鉄道車両用インバータも製品化済みで、東京メトロ（東京地下鉄）の一部車両に搭載されており、2012年に入ってそれらの車両が営業運転に使用されているという。ただし、SiCパワーモジュール自体を外部に供給するのは、7月31日からのサンプル出荷が初めてである。

　サンプル提供の第1弾として7月31日から出荷するのは、白物家電に向けた600V品の1つで、「ハイブリッドSiC DIPIPM」と呼ぶ品種である。パワーモジュールの構成要素のうちSBDのみをSiC化し、スイッチング素子にはSi（シリコン）のIGBTを用いるタイプだ。1対のIGBTとSBDを6組搭載しており、3相インバータに使える。外形寸法は24×38mm、定格電流は15A。駆動回路や各種保護機能も搭載した、いわゆるインテリジェントパワーモジュール（IPM）である。

エアコンをはじめとした白物家電向けSiCパワーモジュール（クリックで画像を拡大）

　これに続く同年8月には、同じく白物家電向けで力率改善回路を内蔵した「ハイブリッドSiC DIPPFC」と、SiCのSBDに加えてスイッチング素子にもSiC材料利用のMOSFETを採用した「フルSiC DIPPFC」の2品種のサンプル出荷を始める。その後は、産業機器に向けた1200V品の「ハイブリッドSiC-IPM」のサンプル出荷を2012年10月、同「フルSiCモジュール」を2013年1月にそれぞれ開始する予定である。

汎用インバータなどの産業機器向けSiCパワーモジュール（クリックで画像を拡大）