200Aまで拡張可能なAI／HPC向けパワーモジュール、マイクロチップ：カスタム設計インダクター搭載

マイクロチップ・テクノロジーは、AIおよびHPC向けの降圧型パワーモジュール「MCPF1525」の提供を開始した。1モジュールで25Aを供給可能。スタッキングすることで最大200Aまで拡張できる。

[EDN Japan]

　マイクロチップ・テクノロジーは2026年2月、AIおよび高性能コンピューティング（HPC）向けの降圧型パワーモジュール「MCPF1525」の提供を開始した。すでに受注を開始していて、1000個購入時の単価は12米ドル（約1900円）からだ。

降圧型パワーモジュール「MCPF1525」 出所：マイクロチップ・テクノロジー

　MCPF1525は、入力16Vの降圧型コンバーターを内蔵した高集積パワーモジュールだ。PMBusおよびI2Cによるプログラマブル制御に対応し、AIシステムで用いられるPCIeスイッチやHPC向けMPU（Micro Processor Unit）への電力供給を主な用途に想定している。

　1つのモジュールで25Aを供給可能。スタッキングすることで、最大200Aまで電流容量を拡張できる。同一ラック内でより多くの電力を供給でき、電源設計の柔軟性を高める。

カスタム設計のインダクターを搭載

　伝導ノイズや放射ノイズを抑えるため、カスタム設計のインダクターを搭載した。高速演算環境で重要なシグナルインテグリティやデータの正確性向上に寄与する。

　温度や過電流、過電圧保護などの診断機能をPMBus経由で提供する。動作温度範囲は接合部温度で−40〜＋125℃に対応した。EEPROMを内蔵していて、電源投入時の既定値をユーザー側で設定可能。システム立ち上げ時の挙動を柔軟に制御できる。

　パッケージには垂直構造を採用し、外形寸法は約6.8×7.65×3.82mmになる。同社発表によると、他のソリューションと比較して基板専有面積を最大40％削減できる。