TDKは、非絶縁型DC-DC μPOLモジュール「FS1525」を量産開始した。単体で最大25A、並列接続では垂直型電力供給設計において最大200Aまで供給できる。
TDKは2026年2月、非絶縁型DC-DC μPOLモジュール「FS1525」の量産を開始した。単体で最大25A、並列接続では垂直型電力供給設計において最大200Aまで供給できる。
同製品は、コントローラーやドライバー、MOSFET、デジタルインタフェース、メモリ、バイパスコンデンサー、パワーインダクターなどを搭載。AIサーバやデータセンター向けの、FPGAやASIC直下に配置する垂直型電源アーキテクチャに対応する。
入力電圧は4.5〜16V、出力電圧は0.6〜1.8Vに対応可能。5mVp-p未満の低リップルと低スペクトルノイズが特長だ。3〜6nm世代ASICのコア電圧やSERDESレール用途に最適化した。高速過渡応答と差動リモートセンシングにより、負荷点での電圧精度を高めている。熱抵抗は1.4K/Wだ。
I2CおよびPMBusのデジタルインタフェースを備えた。VINやVOUT、IOUT、温度のテレメトリー監視が可能となっている。アナログVout設定にも対応可能。「Intel Agilex FPGA」シリーズ向けSmartVIDなどの高度な電圧制御機能もサポートする。
パッケージサイズは7.65×6.80×3.82mmで、動作温度範囲は−40〜+125℃。外部補償回路が不要なプラグ&プレイ設計となっていて、開発期間の短縮に寄与する。
すでに「Altera Agilex」「AMD Versal Edge」「Zynq UltraScale+ MPSoC」などのFPGAやSoC(System on Chip)向けレファレンスデザインに採用されているという。25A、50A、100A、200Aの評価ボードも提供する。
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