フリースケール・セミコンダクタ・ジャパンは、17×14×1.7mmのシングルチップ・モジュール「i.MX 6Dual SCM」を発表した。現行のディスクリート・ソリューションに比べ、ハードウェア開発時間を約25%、サイズを50%以上削減できる。
フリースケール・セミコンダクタ・ジャパンは2015年6月、世界最小になるというシングルチップ・モジュール(SCM)「i.MX 6Dual SCM」を発表した。
i.MX 6Dual SCMは、17×14×1.7mmの小型パッケージに、通常は6インチ・ボードを必要とする数100種のコンポーネントを統合している。DDRメモリに有効で、同社のi.MX 6Dualアプリケーション・プロセッサの性能をベースに、パワー・マネジメントIC(PMIC)やFlashメモリを統合。組み込みソフトウェア/ファームウェアの他、乱数生成、暗号化エンジン、改ざん防止などのシステムレベルのセキュリティ技術に対応した。
市場投入時間を削減する設計により、現行のディスクリート・ソリューションに比べてハードウェア開発時間を約25%、サイズを50%以上削減できる。また、IoT市場向け製品に、高度な予測的データ分析機能を組み込むことも可能だという。
LinuxとAndroidの両OSに対応し、検査が実施された民生/産業アプリケーション向けソフトウェア対応のプラットフォームとして対応できる。出荷は2015年8月に開始する予定で、同社またはArrow Electronicsのオンライン・ショップで購入できる。
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