村田製作所は、0.4×0.2mmのフィルムタイプ高周波チップインダクター「LQP02HQ」シリーズの量産を開始した。寸法を高さ方向に拡大し、同サイズで「世界最高」のQ特性を持つという。
村田製作所は2016年1月、0402サイズ(0.4×0.2mm)のフィルムタイプ高周波チップインダクター「LQP02HQ」シリーズの量産を開始した。スマートフォンや携帯電話、Wi-Fi/Bluetoothなどの各種無線モジュールに適するという。
LQP02HQシリーズは、同社独自の最新微細加工技術により、最適なコイルパターンとL字電極構造を採用。寸法を高さ方向に拡大したことで、0402サイズにおいて「世界最高」(同社)のQ特性を可能にしたとしている。これは、同社の0603サイズ(0.6×0.3mm)LQP03TN_02シリーズと同等だという。また、精度の高い積層加工技術を採用し、インダクタンス偏差±0.05nH(0.4nH〜1.5nH)に対応している。
ラインアップは、0.4nH〜22nHまで57種。サンプル単価は、1個当たり5円である。
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