最高使用温度200℃、導電性接着剤対応のセラコン：村田製作所 GCBシリーズ

村田製作所は、導電性接着剤対応の積層セラミックコンデンサー「GCB」シリーズを開発したと発表した。外部電極にNi／Pd電極を採用し、高温環境下でも導電性接着剤との接合を可能にしたという。

» 2016年03月01日 09時00分公開

[EDN Japan]

　村田製作所は2016年2月、150℃以上の高温環境でも使用できる、導電性接着剤対応の積層セラミックコンデンサー「GCB」シリーズを開発した。AEC-Q200に準拠し、自動車のパワートレインやセーフティー機器向けの導電性接着剤に対応するという。

積層セラミックコンデンサー「GCB」シリーズ

　GCBシリーズは、同社が新しく開発したNi（ニッケル）／Pd（パラジウム）電極を外部電極に採用し、高温環境下でも導電性接着剤との接合を可能にした。従来品と比較し、端子電極の耐腐食性も向上した。

　最高使用温度は150℃／200℃の2種で、温度特性はX8R／X9M。定格電圧は10～100Vdcとなっている。サイズはそれぞれ、1.0×0.5mmと1.6×0.8mmをそろえている。

導電性接着剤対応品の構造例

　GCBシリーズは既にサンプル出荷を開始しており、2016年中に量産を開始する。

0.11mm厚の積層セラコン、従来より約27％薄型化
太陽誘電は、「0603サイズ」（0.6×0.3mm）で高さ0.11mmを実現した積層セラミックコンデンサー「JMK063 BJ104ML」を発表した。0603サイズの従来品と比べて約27％薄型化している。
従来比30％増、Q値21を実現した高周波インダクタ
TDKは、0.4×0.4×0.2mmサイズの高周波回路用インダクタ「MHQ0402PSA」シリーズを開発したと発表した。従来製品と比較して30％高いQ値である21を実現。スマートフォンやタブレット端末などの無線回路への搭載に適しているという。2016年1月から量産を開始した。
リフロー対応のチップ形二重層キャパシタに新サイズ
セイコーインスツルは、チップ形電気二重層キャパシタ「CPX」シリーズの新サイズを開発した。内部抵抗を大幅に低減したため大電流放電が可能で、微弱なエナジーハーベスト素子の起電力でも充電できるという。
動作電圧最大1000Vの高電圧薄膜フラットチップ抵抗器
ビシェイ・インターテクノロジーは、高電圧薄膜フラットチップ抵抗器「TNPV e3シリーズ」を発表した。1ppm/V未満の電圧係数、±0.1％の許容差、±10ppm/Kの温度係数などの精密特性と、1000Vまでの高動作電圧を備えた。