アドバンテストは2016年8月、高密度実装のモジュールを採用し、省スペース化したSSDテストシステム「MPT3000HVM」を発表した。同測数に応じてスケーラブルにシステム構成を選択でき、エンタープライズSSD、クライアントSSDの量産試験に使用できるという。
アドバンテストは2016年8月、高密度実装モジュールを採用し、同社従来品に比べて省スペース化したSSDテストシステム「MPT3000HVM」を発表した。同測数に応じてスケーラブルにシステム構成を選択可能で、エンタープライズSSD、クライアントSSDの2つの量産試験に使用できる。
MPT3000HVMは、SAS 12G、SATA 6G、PCIe+NVMe、PCIe+AHCIなど、SSDの主要なプロトコルを1台で全てカバーする。交換可能なインタフェースボードにより、U.2、M.2、AICなどの形状に対応し、DUT(Device Under Test)の品種交換も数分で実行できる。
また、DUTごとに独立した試験機能と独自のハードウェアアクセラレーターを装備。25Wまでの電力と温度制御に対応し、多くの電力が必要な高機能SSDにも利用できる。
OSは、独自の「Stylus」を搭載した。テスト手法に関するライブラリとデバッグ機能を備え、テストに習熟していないユーザーでも簡単にテストフローを構築できる。テスト上級者には、C、C+言語とAPIを用いて、希望のテスト手法の構築が可能としている。
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