アンテナなどを組み込んだBluetooth5 SiPモジュール：オンセミ RSL10 SiP

オン・セミコンダクターは、Bluetooth認証を取得し、EEMBC ULPMark検証済みのアンテナ、RSL10チップ、受動素子を組み込んだ、6×8×1.46mmのSiPモジュール「RSL10 SiP」を発表した。

» 2018年09月27日 09時00分公開

[EDN Japan]

EEMBC ULPMark検証済みのアンテナ

　オン・セミコンダクターは2018年9月、Bluetooth5認証済み無線システムオンチップ「RSL10」ファミリーに、6×8×1.46mmのシステムインパッケージ（SiP）モジュール「RSL10 SiP」を追加したと発表した。

SiPモジュール「RSL10 SiP」

　RSL10 SiPは、Bluetooth認証を取得し、EEMBC ULPMark検証済みのアンテナを組み込んだSiPモジュールで、内蔵アンテナ、RSL10チップ、受動素子を1パッケージに集積している。Bluetooth Special Interest Group（SIG）の認証を受けているため、RF設計に関する追加検討は不要だ。

　消費電力はディープスリープモードで62.5nW、受信時ピーク電力で7mW。エネルギー効率は、EEMBCのULPMarkによる検証で1000ULP Marksを突破したデバイスとなり、コアプロファイルのスコアが従来の業界記録の2倍を超えた。

　Bluetooth Low Energy（BLE）のワイヤレスプロファイルをサポート。これにより、mHealth（モバイルヘルス）のウェアラブル機器、スマートロック、アプライアンスなどのコネクテッドアプリケーションに使用できる。

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