0.3Mピクセルの高速デジタルイメージセンサー:オン・セミコンダクター ARX3A0
オン・セミコンダクターは、解像度0.3Mピクセルの高速デジタルイメージセンサー「ARX3A0」を発表した。アスペクト比は1:1で、1/10インチの正方形フォーマットのため、高さの低いモジュール設計に対応する。
オン・セミコンダクターは2019年9月、解像度0.3Mピクセルの高速デジタルイメージセンサー「ARX3A0」を発表した。560×560アクティブピクセルアレイに基づく裏面照射(Back-Side Illuminated:BSI)型ローリングシャッターのモノクロセンサーで、近赤外波長での高感度により、光を全く照射しない場合や人間の目は検出できない照明の使用時でも高い性能を発揮する。
高速デジタルイメージセンサー「ARX3A0」
アスペクト比は1:1で、キャプチャーレートは最大360フレーム/秒。電力消費量は、30フレーム/秒のイメージをキャプチャーする場合は19mW未満、1フレーム/秒のイメージでは2.5mWと低い。シーンの動きや照明の変化を検出すると低電力モードから自動的に復帰する、電力管理機能も備える。
1/10インチの正方形フォーマットのため、高さの低いモジュール設計に対応する。他に、装着者の目の動きを監視するAR(拡張現実)/VR(仮想現実)ゴーグルなど、配向が固定されていないアプリケーションにも使用できる。ダイサイズは3.5mmと小型で、センサーの視野を最大化する。
チップスケールパッケージと再構成されたウエハーダイで提供される。また、PC上で動作するDevWareシステムとプロトタイプモジュールを搭載した評価ボードも用意する。マシンビジョンやAI(人工知能)、AR/VRアプリケーション、小型の補助セキュリティカメラなどの用途を見込む。
- バッテリーレスのBLEマルチセンサーシステム
オン・セミコンダクターは、ソーラーセルのみで動作するバッテリーレスの「RSL10 ソーラーセルマルチセンサープラットフォーム」を発表した。低電力無線通信、小型太陽電池、環境センサーなどを統合している。
- 1200V、80mΩの産業・車載向けSiC MOSFET
オン・セミコンダクターは、産業用・車載用として認証済みのNチャンネルSiC MOSFETの新製品を発表した。インダストリアルグレードの「NTHL080N120SC1」と、AEC-Q101準拠のオートモーティブグレードの「NVHL080N120SC1」を提供する。
- マルチセンサーBLE開発プラットフォーム
オン・セミコンダクターは、アンテナ内蔵のシステムインパッケージ「RSL10」とBosch Sensortecの低電力センサー製品を組み合わせた、RSL10センサー開発キット「RSL10-SENSE-GEVK」を発表した。
- ディスプレイ検査向けのCCDイメージセンサー
オン・セミコンダクターは、スマートフォンのディスプレイ検査に対応する、50Mピクセルのインターライン転送CCDイメージセンサー「KAI-50140」を発表した。アスペクト比は2.18対1で、最新スマートフォンのディスプレイに対応する。
- アンテナなどを組み込んだBluetooth5 SiPモジュール
オン・セミコンダクターは、Bluetooth認証を取得し、EEMBC ULPMark検証済みのアンテナ、RSL10チップ、受動素子を組み込んだ、6×8×1.46mmのSiPモジュール「RSL10 SiP」を発表した。
- USB Type-C対応のアナログオーディオスイッチ
オン・セミコンダクターは、保護機能付きアナログオーディオスイッチ「FSA4480」と双方向電流検出アンプ「NCS21x」シリーズを発表した。どちらも小型パッケージで、USB Type-Cアプリケーションに対応する。
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