主要メッシュネットワークに対応したモジュール：シリコン・ラボ MGM210x／BGM210x Series 2モジュール

シリコン・ラボラトリーズは、主要メッシュネットワークに対応した「MGM210x」「BGM210x Series 2」モジュールを発表した。スマートLED照明、ホームオートメーション、工業用IoT向けのワイヤレスソリューションの開発を支援する。

[EDN Japan]

　シリコン・ラボラトリーズは2019年9月、主要メッシュネットワークに対応した「MGM210x」「BGM210x Series 2」モジュールを発表した。スマートLED照明、ホームオートメーション、工業用IoT（モノのインターネット）向けのワイヤレスソリューションの開発を支援する。

左：「BGM210P」、右：「BGM210L」

ZigBee、Thread、Bluetooth meshなどをサポート

　MGM210x、BGM210x Series 2モジュールは、ZigBee、Thread、Bluetooth meshをはじめ、Bluetooth Low Energy、マルチプロトコル接続に対応している。北米、欧州、韓国、日本の認証も取得済みで、グローバルなワイヤレス認証に関連する時間、コスト、リスクを削減する。

　同社の「Wireless Gecko Series 2 プラットフォーム」を基に、RFパワーアンプ、Arm Cortex-M33プロセッサ、125℃までの温度定格を特長とし、Root of Trust and Secure Loader技術、Arm TrustZoneなどのセキュリティも備える。

　MGM210P、BGM210Pは、チップアンテナを内蔵したPCB（プリント基板）フォームファクタモジュール。スマート照明、HVAC、FAなどスペースの制約が大きいIoT設計に対応する。

　MGM210L、BGM210Lモジュールは、スマートLED電球をハウジング内に取り付けることを想定した設計。PCBトレースアンテナ、高い温度定格、グローバル電波認証、低消費電力が特長だ。

　MGM210P、BGM210Pモジュールはすでにサンプル、量産ともに提供可能で、MGM210L、BGM210Lモジュールのサンプルおよび量産は、2020年1〜3月を予定している。Wireless GeckoスターターキットメインボードとMGM210x、BGM210x Series 2無線ボードも入手可能だ。