高リップル電流性能の表面実装コンデンサー:KEMET KC-LINK
KEMETは、高速スイッチングワイドバンドギャップ半導体向けに、高リップル電流性能のセラミック表面実装コンデンサー「KC-LINK」を発表した。ESRとESLが低く、高いリップル電流性能と安定した静電容量を提供する。
KEMETは2019年10月、高速スイッチングワイドバンドギャップ半導体向けに、高いリップル電流性能を備えたセラミック表面実装コンデンサー「KC-LINK」を発表した。EIA 3640サイズ(10.20mm×9.30mm)で提供され、5G(第5世代移動通信)基地局や電気自動車搭載機器などの用途に対応する。
セラミック表面実装コンデンサー「KC-LINK」
同社の堅牢なClass I C0G 卑金属電極(BME)誘電体技術を採用し、パワーコンバーターやインバーター、スナバ、共振器などの用途に対応する。また、等価直列抵抗(ESR)と等価直列インダクタンス(ESL)が低く、高いリップル電流性能と安定した静電容量を提供する。
静電容量は4.7n〜220nF、電圧範囲は500〜1700V。動作温度範囲は−55〜+50℃で、高出力密度用途で高速スイッチング半導体の近くに実装できる。機械的堅牢性が高く、リードフレームを使用せずに取り付けることも可能だ。
商用グレードおよび自動車グレードに対応し、車載用標準規格AEC-Q200に準拠する。同社の高密度電力向けコンデンサー「KONNEKT」と組み合わせることで、何百キロヘルツもの高リップル電流を処理する低損失、低インダクタンスのパッケージが可能になるとしている。
- 5G基地局に適したアルミ固体電解コンデンサー
日本ケミコンは、5G基地局などに適した、チップ形導電性高分子アルミ固体電解コンデンサー「PXQ」シリーズを発表した。温度範囲は−55〜+125℃、耐久性は105℃で2万3000時間、125℃で6000時間となる。
- 高耐性DCリンク用フィルムコンデンサー
TDKは、高耐性DCリンク用フィルムコンデンサー「B3277M」シリーズを発表した。温度85℃、相対湿度85%、定格電圧で1000時間の耐湿負荷試験をクリアしており、過酷な使用環境条件にも適する。
- 高温高湿対応のEMI抑制用フィルムコンデンサー
ビシェイ・インターテクノロジーは、電磁干渉抑制用のフィルムコンデンサー「F340X1」「F340X2」「F340Y2」を発表した。高温高湿バイアス試験に合格しており、厳しい環境下で使用できる。RoHSや難燃性UL94規格V-0にも準拠している。
- 大容量の導電性高分子アルミ電解コンデンサー
パナソニック インダストリアルソリューションズは、大容量の導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサー「ZKU」シリーズを発表した。大容量化、大電流化によってコンデンサー員数の削減と小型化が可能になり、基板面積を削減できる。
- 車載グレードのポリマータンタルコンデンサー
トーキンは、車載グレードのポリマータンタルコンデンサー「T598」シリーズを発表した。高温信頼性に加え、長寿命、高静電容量電圧定格、超低等価直列抵抗、高体積効率などの性能を備える。
- 1005サイズ中高耐圧積層セラミックコンデンサー
太陽誘電は、1005サイズの中高耐圧積層セラミックコンデンサー「HMK105B7103KVHFE」など9種を発表した。従来品「HMK107B7103KAHT」の1.6×0.8×0.8mmから、約75%小型化した。
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