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高リップル電流性能の表面実装コンデンサー：KEMET KC-LINK

KEMETは、高速スイッチングワイドバンドギャップ半導体向けに、高リップル電流性能のセラミック表面実装コンデンサー「KC-LINK」を発表した。ESRとESLが低く、高いリップル電流性能と安定した静電容量を提供する。

» 2019年11月05日 09時00分公開

[EDN Japan]

　KEMETは2019年10月、高速スイッチングワイドバンドギャップ半導体向けに、高いリップル電流性能を備えたセラミック表面実装コンデンサー「KC-LINK」を発表した。EIA 3640サイズ（10.20mm×9.30mm）で提供され、5G（第5世代移動通信）基地局や電気自動車搭載機器などの用途に対応する。

セラミック表面実装コンデンサー「KC-LINK」

　同社の堅牢なClass I C0G 卑金属電極（BME）誘電体技術を採用し、パワーコンバーターやインバーター、スナバ、共振器などの用途に対応する。また、等価直列抵抗（ESR）と等価直列インダクタンス（ESL）が低く、高いリップル電流性能と安定した静電容量を提供する。

静電容量4.7n～220nF、電圧範囲500～1700V

　静電容量は4.7n～220nF、電圧範囲は500～1700V。動作温度範囲は－55～＋50℃で、高出力密度用途で高速スイッチング半導体の近くに実装できる。機械的堅牢性が高く、リードフレームを使用せずに取り付けることも可能だ。

　商用グレードおよび自動車グレードに対応し、車載用標準規格AEC-Q200に準拠する。同社の高密度電力向けコンデンサー「KONNEKT」と組み合わせることで、何百キロヘルツもの高リップル電流を処理する低損失、低インダクタンスのパッケージが可能になるとしている。

5G基地局に適したアルミ固体電解コンデンサー
日本ケミコンは、5G基地局などに適した、チップ形導電性高分子アルミ固体電解コンデンサー「PXQ」シリーズを発表した。温度範囲は－55～＋125℃、耐久性は105℃で2万3000時間、125℃で6000時間となる。
高耐性DCリンク用フィルムコンデンサー
TDKは、高耐性DCリンク用フィルムコンデンサー「B3277M」シリーズを発表した。温度85℃、相対湿度85％、定格電圧で1000時間の耐湿負荷試験をクリアしており、過酷な使用環境条件にも適する。
高温高湿対応のEMI抑制用フィルムコンデンサー
ビシェイ・インターテクノロジーは、電磁干渉抑制用のフィルムコンデンサー「F340X1」「F340X2」「F340Y2」を発表した。高温高湿バイアス試験に合格しており、厳しい環境下で使用できる。RoHSや難燃性UL94規格V-0にも準拠している。
大容量の導電性高分子アルミ電解コンデンサー
パナソニックインダストリアルソリューションズは、大容量の導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサー「ZKU」シリーズを発表した。大容量化、大電流化によってコンデンサー員数の削減と小型化が可能になり、基板面積を削減できる。
車載グレードのポリマータンタルコンデンサー
トーキンは、車載グレードのポリマータンタルコンデンサー「T598」シリーズを発表した。高温信頼性に加え、長寿命、高静電容量電圧定格、超低等価直列抵抗、高体積効率などの性能を備える。
1005サイズ中高耐圧積層セラミックコンデンサー
太陽誘電は、1005サイズの中高耐圧積層セラミックコンデンサー「HMK105B7103KVHFE」など9種を発表した。従来品「HMK107B7103KAHT」の1.6×0.8×0.8mmから、約75％小型化した。