高効率のI/O用途向け放熱ソリューション：TE 2358986-1、2359309-1ほか

タイコ エレクトロニクス ジャパンは、I/O用途向けのサーマルブリッジソリューションを発表した。サーマルブリッジ構造のプレートギャップをほとんどなくすことにより、圧縮と熱伝達を最適化。従来の熱伝導技術と比べて最大2倍の熱抵抗を持つ。

[EDN Japan]

　タイコ エレクトロニクス ジャパンは2019年12月、入出力（I/O）用途向けのサーマルブリッジソリューションを発表した。熱伝導シートやサーマルパッドといった従来の熱伝導技術と比較して、熱抵抗を最大2倍に高めた。

I/O用途向けサーマルブリッジソリューション

最小の押し付け力で熱伝導を最適化

　サーマルブリッジ構造のプレートギャップをほぼなくすことによって、最小の押し付け力で、最適な熱伝導を実現したとしている。サーマルブリッジが取り付けられたIOケージは、熱をIO光モジュールからサーマルブリッジ経由で冷却ゾーンへと移動させて効率的に放熱する。液体冷却やヒートパイプを備えたコールドプレートやギャング放熱器、空気の流れがほとんどない直接シャシー熱伝導アプリケーションなどの用途に適しており、高性能コンピューティング、イーサネットスイッチ、5G（第5世代移動通信）／ワイヤレス、サーバなどに使用できる。

　同ソリューションには、「SFP＋ 1×1ケージアセンブリ 2358986-1」「QSFP28 1×1ケージアセンブリ 2359309-1」「QSFP-DD 1×1ケージアセンブリ 2354751-1」「QSFP28 1×6ケージアセンブリ 2355519-1」「QSFP28 1×4ケージアセンブリ 2354935-1」がある。

　これらのソリューションには、時間の経過とともに生じる硬化や緩和に抵抗性を持つ弾性圧設計が採用されている。長期にわたって使用しても安定した熱性能を発揮するため、メンテナンス期間中のコンポーネントの交換数を減らすことができるとしている。