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最大56Gビット/秒 PAM-4対応の基板コネクター：TE zSFP+スタック式両面基板コネクター

タイコエレクトロニクスジャパンは、最大28Gビット/秒 NRZと56Gビット/秒 PAM-4のデータ伝送速度に対応した「SFP+スタック式両面基板コネクター」を発表した。縦型ラッチ機能を備え、4列の両面基板用途に対応する。

» 2019年12月12日 09時00分公開

[EDN Japan]

　タイコエレクトロニクスジャパンは2019年11月、最大28Gビット/秒 NRZと56Gビット/秒 PAM-4のデータ伝送速度に対応した「SFP+スタック式両面基板コネクター」を発表した。縦型ラッチ機能を備え、4列の両面基板用途に対応する。

「zSFP+スタック式両面基板コネクター]

　SFF-8431に準拠し、SFPに対応したダイレクトアタッチ銅線ケーブルアセンブリやLC光コネクター、ケーブルアセンブリを補完する。ハイスピードコネクターを内蔵したスタック式ケージを備え、ケージはPCIカード用途に使用できる。

2x4、2x12などのスタック構成を用意

　単一ポート、連結（1×N）構成、2×4や2×12などのスタック（2×N）構成、両面基板接続ケージ構成を用意する。また、SFP、SFP+、zSFP+全体のポートフォリオと同じインタフェースとケージ寸法を共有することで、前世代製品との後方互換性を備える。

　ラッチプレート領域におけるEMI低減と回路性能の低下防止を図り、信号品質を高めた。EMIスプリングを備えたバージョンとEMIエラストマー材ガスケットのバージョンが選択できるほか、ヒートシンクと光導体オプションを用意する。

車載機器用フローティング基板対基板コネクター
SMKは、車載用機器向けの基板対基板コネクター「PB-F2」シリーズを発表した。フローティング構造を採用し、XY方向に±0.5mm、Z方向に＋0.5mm可動するため、基板間の位置ずれを吸収する。
1端子25A対応の電源用途パワーコネクター
日本モレックスは、ミドルレンジの電源用途に向け、「Mega-Fitパワーコネクター」に1列の電線対基板コネクター用と、2列の電線対電線用コネクターを追加した。5.70mmピッチで1端子当たり25Aに対応する。
フローティング可動量±0.5mmの基板対基板コネクター
日本航空電子工業は、10GBASE-KR、PCIe Gen3相当の8Gビット/秒を超える高速伝送に対応した、内装用フローティングタイプ基板対基板コネクター「AX01」シリーズを発売した。2点接点構造を採用し、接触信頼性を高めた。
嵌合高さ4mmの0.5mmピッチ基板対基板コネクター
京セラは、嵌合（かんごう）高さ最低4mmと低背の0.5mmピッチ基板対基板コネクター「5655」シリーズを発表した。挟み込み2点接点の端子構造と挿抜時の破損リスクを抑制する金具形状により、高い接触信頼性と堅牢性を確保している。
バッテリー接続用FPC対基板コネクター
SMKは、バッテリー接続用FPC対基板コネクター「FB-10」シリーズを発表した。基板占有面積を同社従来製品比40％以上縮小でき、ウェアラブル機器や小型モバイル機器に適している。
ボード上で25Gbpsの速度を実現するコネクター
TE Connectivityは2017年1月、ボード上で内部入力／出力（I／O）接続を可能にする内部ケーブル相互接続システム「Sliver」を発表した。同社の高速伝送ケーブルを使用した内部配線により、最大25Gビット/秒（Gbps）の速度を達成できるという。