音質劣化抑制ノイズサプレッションフィルター：TDK MAF1608GAD-L

TDKは、ノイズサプレッションフィルター「MAF1608GAD-L」タイプを発表した。ノイズ除去特性を維持しつつ、音声ひずみを抑制する低歪フェライト材料を採用。また、内部構造を最適化することで、音質劣化を防止する。

» 2019年12月27日 09時00分公開

[EDN Japan]

　TDKは2019年12月、ノイズサプレッションフィルター「MAF1608GAD-L」タイプを発表した。同月から量産を開始し、当初の生産予定は月500万個。サンプル価格は30円となる。

ノイズサプレッションフィルター「MAF1608GAD-L」タイプ

低歪フェライト材料と内部構造の最適化で音質劣化を防止

　ノイズ除去特性を維持しつつ、音声ひずみを抑制する低歪フェライト材料を採用。併せて、内部構造を最適化することで、音質劣化を防止する。無線通信で使われる1GHz以上の周波数やD級アンプノイズの周波数で高減衰特性を有し、無線機器の受信感度劣化対策に効果を発揮する。

　「MAF1608GAD121L-」は定格電流が3.2A。900MHz帯でのインピーダンスは120Ω（標準値）で、直流抵抗は標準値が0.021Ω、最大値が0.027Ω。「MAF1608GAD201L」は定格電流2.3A。900MHz帯でのインピーダンスは200Ω（標準値）で、直流抵抗は標準値が0.045Ω、最大値が0.059Ωだ。従来品に比べて低抵抗で、かつ定格電流が2A以上のため、スマートスピーカーなどの据え置きスピーカーラインにも使用できる。

　サイズは1.6×0.8mmで、動作温度範囲は－55～＋125℃。スマートスピーカーやタブレット端末のオーディオラインなどでの利用を見込む。

5G対応、ミリ波帯向け積層バンドパスフィルター
TDKは、基地局向け積層バンドパスフィルターの新製品「MMC」シリーズを発表した。5G（第5世代移動通信）NR（New Radio）の28GHz帯に対応する。
外乱磁界補正とSPI搭載の3Dポジションセンサー
TDKミクロナスは、外乱磁界補正を備えた3Dホールポジションセンサー「HAL 39xy」ファミリーに、SPIインタフェースをサポートする「HAL3900」を追加した。1つのデバイスで、3D磁界計測や直線位置検出など4種類の計測ができる。
車載用Ethernet向け高ESD耐量チップバリスタ
TDKは、車載用のEthernet向け高ESD（静電気放電）耐量チップバリスタ「AVRH10C221KT1R5YA8」を発表した。高精度積層技術に加え、製造プロセスや設計の最適化により、静電容量範囲1.5±0.13pF、ESD耐量25kVを達成している。
高耐性DCリンク用フィルムコンデンサー
TDKは、高耐性DCリンク用フィルムコンデンサー「B3277M」シリーズを発表した。温度85℃、相対湿度85％、定格電圧で1000時間の耐湿負荷試験をクリアしており、過酷な使用環境条件にも適する。
車載用のEthernet向けチップバリスタ
TDKは、車載規格AEC-Q200に準拠した、車載用Ethernet向けチップバリスタ「AVRH10C101KT1R1NE8」の量産を開始した。サイズは1.0×0.5×0.5mmで、従来品に比べて体積比で75％小型化した。
高電流コアレス用TMRクローズドループセンサー
TDK-Micronasは、製品ポートフォリオに、高電流コアレスアプリケーション向けTMRクローズドループセンサー「CUR 423x」を追加した。磁界集束コア不要の小型モジュールで、ISO26262 ASIL-Bレベルの機能安全診断に対応し、自動車向けのAEC-Q100に準拠している。