5G対応、ミリ波帯向け積層バンドパスフィルター：TDK MMCB2528G5T-0001A3

TDKは、基地局向け積層バンドパスフィルターの新製品「MMC」シリーズを発表した。5G（第5世代移動通信）NR（New Radio）の28GHz帯に対応する。

» 2019年12月05日 09時00分公開

[EDN Japan]

　TDKは2019年11月、基地局向け積層バンドパスフィルターの新製品「MMC」シリーズを発表した。5G（第5世代移動通信）NR（New Radio）の28GHz帯に対応する。同年10月より量産を開始している。

積層バンドパスフィルター「MMC」シリーズ

ミリ波の高周波で低挿入損失を可能に

　誘電体シートに回路を印刷して積層するモジュール化技術を使った低温焼成多層基板であるLTCC（Low Temperature Co-fired Ceramic）材料を独自開発し、ミリ波の高周波で低挿入損失を可能にした。また、高精度な積層工法を活用し、広帯域かつ高減衰性能を備える。

　フィルター中心周波数は28GHzで、スプリアス除去に適している。ミリ波帯の周波数変動などのばらつきを抑える端子構造を採用するほか、高シールド性能を有する。同シリーズの「MMCB2528G5T-0001A3」では、挿入損失が1.0dB、減衰量が30dB（22.1G～24.68GHz）、群遅延は0.25ナノ秒。サイズは2.5×2.0×0.9mmで、動作温度は－40～＋85℃となる。

　5G基地局など、RF送受信回路部などの用途を見込む。

外乱磁界補正とSPI搭載の3Dポジションセンサー
TDKミクロナスは、外乱磁界補正を備えた3Dホールポジションセンサー「HAL 39xy」ファミリーに、SPIインタフェースをサポートする「HAL3900」を追加した。1つのデバイスで、3D磁界計測や直線位置検出など4種類の計測ができる。
車載用Ethernet向け高ESD耐量チップバリスタ
TDKは、車載用のEthernet向け高ESD（静電気放電）耐量チップバリスタ「AVRH10C221KT1R5YA8」を発表した。高精度積層技術に加え、製造プロセスや設計の最適化により、静電容量範囲1.5±0.13pF、ESD耐量25kVを達成している。
高耐性DCリンク用フィルムコンデンサー
TDKは、高耐性DCリンク用フィルムコンデンサー「B3277M」シリーズを発表した。温度85℃、相対湿度85％、定格電圧で1000時間の耐湿負荷試験をクリアしており、過酷な使用環境条件にも適する。
車載用のEthernet向けチップバリスタ
TDKは、車載規格AEC-Q200に準拠した、車載用Ethernet向けチップバリスタ「AVRH10C101KT1R1NE8」の量産を開始した。サイズは1.0×0.5×0.5mmで、従来品に比べて体積比で75％小型化した。
高電流コアレス用TMRクローズドループセンサー
TDK-Micronasは、製品ポートフォリオに、高電流コアレスアプリケーション向けTMRクローズドループセンサー「CUR 423x」を追加した。磁界集束コア不要の小型モジュールで、ISO26262 ASIL-Bレベルの機能安全診断に対応し、自動車向けのAEC-Q100に準拠している。
スマートフォン用薄膜電源系インダクター
TDKは、モバイル機器の電源回路用小型低背タイプの薄膜電源系インダクター「TFM-ALD」シリーズを開発し、量産を開始した。従来品より直流抵抗を12％低減し、定格電流を4％向上させた。