小型機器向け0.35mmピッチ基板対基板コネクター：京セラ 5811シリーズ

京セラは、ウェアラブルデバイス向けの0.35mmピッチ基板対基板コネクター「5811」シリーズを発表した。従来品から約50％小型化しながらも、電源端子の定格電流が3Aと大電流に対応。小型機器の一層の小型化、高機能化ニーズに応える。

» 2020年09月16日 09時00分公開

[EDN Japan]

　京セラは2020年8月、ウェアラブルデバイス向けの0.35mmピッチ基板対基板コネクター「5811」シリーズを発表した。同年9月よりサンプル出荷を開始する。ウェアラブルデバイスやゲーム機器など、小型機器の小型化、高機能化ニーズに応える。

0.35mmピッチ基板対基板コネクター「5811」シリーズ

　サイズは1.7×3.6×0.6mmと従来品から約50％小型化しながら、電源端子の定格電流が3Aと大電流に対応する。

嵌合面にフラット形状を採用

　プラグ側の嵌合（かんごう）面にフラット形状を採用し、リセプタクル側も中央の凸部分のない凹型形状とすることで、嵌合時の作業性向上、破損の低減に寄与する。シグナル端子は1極から5極まで展開可能だ。

　使用温度範囲は－40～＋85℃で、RoHS指令にも対応している。サンプルの参考価格は、例えばシグナル3極が1セット100円（税別）。同社は年間の販売目標を3500万個としている。

0.40mmピッチSlimStack基板対基板用コネクター
日本モレックスは、0.40mmピッチSlimStack基板対基板用コネクターの高保持力製品として「HRF 7S」「HRF 7L」シリーズを発表した。マルチロック設計を採用し、強い振動や衝撃を受けても、高い接触信頼性と嵌合力を保持する。
ウェアラブル向けFPC接続用コネクター
日本航空電子工業は、ウェアラブルデバイス向けの電源端子付小型基板対基板接続用コネクター「WP66DK」シリーズの販売を開始した。スマートフォン向けの同社従来品に比べ、実装面積を20％削減した。
15Aの電源供給対応の基板対基板用コネクター
日本モレックスは、モバイル機器や医療機器の電源用途に向け、基板対基板用コネクター「0.35mmピッチSlimStackバッテリーシリーズ」を発表した。最大15Aの電源供給に対応する。
堅牢な0.35mmピッチの基板対基板用コネクター
日本航空電子工業は、電源端子付きの基板対基板接続用コネクター「WP26DK」シリーズの販売を開始した。電源端子兼用のホールドダウンと吸着部の保護金具によって嵌合時の損傷を防ぎ、堅牢性を高めている。
0.35mmピッチ基板対基板用コネクター
日本モレックスは、0.35mmピッチの基板対基板用コネクター「SlimStackフルアーマータイプ」を発表した。金属製カバーによる頑丈な嵌合ガイドを備え、ねじりにも強く、接触信頼性が高い。
車載機器用フローティング基板対基板コネクター
SMKは、車載用機器向けの基板対基板コネクター「PB-F2」シリーズを発表した。フローティング構造を採用し、XY方向に±0.5mm、Z方向に＋0.5mm可動するため、基板間の位置ずれを吸収する。