自動でAI画像認識が可能なカメラモジュール:オン・セミコンダクター RSL10 Smart Shot Camera
オン・セミコンダクターは、クラウドベースのAIと画像キャプチャー、画像認識を組み合わせた「RSL10 Smart Shot Camera」を発表した。監視カメラやスマート農業などにおけるIoTエンドポイントでAIベースの画像認識が可能となる。
オン・セミコンダクターは2021年2月、クラウドベースのAI(人工知能)と画像キャプチャー、画像認識を組み合わせた「RSL10 Smart Shot Camera」を発売した。スマートフォン用コンパニオンアプリにより、クラウドベースのAI対応オブジェクト認識サービスのゲートウェイの機能が可能になる。
同社のCMOSイメージセンサー「ARX3A0」を基にしており、自律的に画像をキャプチャーしてオブジェクトを識別できる。同製品を用いることで、監視カメラやFA、スマート農業などにおけるIoT(モノのインターネット)エンドポイントでAIベースの画像認識が可能になる。
「RSL10 Smart Shot Camera」の使用イメージ
同製品は、時間や温度、照明といった環境変化を受けて、自動的に画像を分析用としてクラウドに送信するエンドポイントを作成。低電力モードで動作し、視野の特定の部分を監視しながら、シーンのコンテンツの変化に応じて自動的に画像を撮影し、クラウドに送信できる。
画像データは、同社のSiP(システムインパッケージ)「RSL10 SIP」によりBluetooth Low Energyで接続したゲートウェイ経由でクラウドに転送される。撮影および、送信のトリガーは、Bluetooth Low Energyを介してアプリ上で設定できる。
ショッピングカートの中身のモニターによる自動チェックアウトや車両の後部座席に座った幼児などのモニター、食品棚のスキャンによる買い物リスト作成といった用途を見込む。
- 64の測距ゾーンに対応したToF測距センサー
STマイクロエレクトロニクスは、最大64の測距ゾーン対応のダイレクトToF測距センサーモジュール「VL53L5」を発表した。従来品と比較してタッチフォーカスや複数のターゲット識別などの性能が向上している。
- 測位、測距機能を備えたIoT向けUWBデバイス
NXPセミコンダクターズは、IoT向けの測位、測距機能を備えた超広帯域無線(UWB)デバイス「Trimension SR150」「Trimension SR040」を発表した。スマートロックなどの新しいIoT技術向けに最適化され、高精度で相対的な位置情報を提供する。
- 0.3Mピクセルの高速デジタルイメージセンサー
オン・セミコンダクターは、解像度0.3Mピクセルの高速デジタルイメージセンサー「ARX3A0」を発表した。アスペクト比は1:1で、1/10インチの正方形フォーマットのため、高さの低いモジュール設計に対応する。
- 3D三角測量用途向けCMOSイメージセンサー
Teledyne e2vは、3Dレーザー計測用途に特化したCMOSイメージセンサー「FLASH」ファミリーを発表した。水平解像度が4Kと2Kの2種類を用意し、6μmのグローバルシャッターCMOSピクセルを搭載する。
- 産業機器向けの積層型CMOSイメージセンサー
ソニーは、裏面照射型画素構造のグローバルシャッター機能を搭載した、産業機器向けの積層型CMOSイメージセンサー「IMX5xx」シリーズを発表した。画素サイズを従来比約63%の2.74μm角に微細化し、同一光学サイズで約1.7倍の解像度に高めた。
- グローバルシャッター搭載の小型イメージセンサー
STマイクロエレクトロニクスは、グローバルシャッター搭載の小型イメージセンサー「VD55G0」「VD56G3」を発表した。同社は、「先進的なプロセス技術によって、最小クラスのピクセルで高い感度と低いクロストークを実現した」としている。
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