グローバルシャッター搭載の小型イメージセンサー:STマイクロ VD55G0、VD56G3
STマイクロエレクトロニクスは、グローバルシャッター搭載の小型イメージセンサー「VD55G0」「VD56G3」を発表した。同社は、「先進的なプロセス技術によって、最小クラスのピクセルで高い感度と低いクロストークを実現した」としている。
STマイクロエレクトロニクスは2020年3月、グローバルシャッター搭載の小型イメージセンサー「VD55G0」「VD56G3」を発表した。同社は、「先進的なプロセス技術によって、最小クラスのピクセルで高い感度と低いクロストークを実現した」としている。
グローバルシャッター搭載イメージセンサーの製品イメージ
同社は、DTI(Deep Trench Isolation)構造など独自のピクセル技術により、VD55G0(640x600ピクセル)が2.6x2.5mm、VD56G3(1124x1364ピクセル)が3.6x4.3mmと、いずれも同等の解像度を持つ製品としては最小クラスを実現している。
どちらも全波長でピクセル間のクロストークが低く、近赤外の照明下での撮影や動く被写体を撮る場合でも、ひずみのない鮮明な画像を得られるためVR(仮想現実)やAR(拡張現実)、SLAM(自己位置推定とマッピングの同時実行)、3Dスキャニングといった用途に適している。また、VD56G3はオプティカルフロー処理機能を搭載しており、ホストコンピュータによる移動ベクトルの計算処理が不要だ。
この超小型ピクセルは、低寄生光感度(PLS)、高量子効率(QE)および、低クロストークを1つのダイ層で同時に実現しており、「これは他のピクセル技術では極めて難しいものだ」としている。底部ダイは同社の40nmプロセスを用いて製造されたもので、デジタル回路とアナログ回路を集積。高密度で低消費電力のデジタル回路は、最大336分割のデータによる露出アルゴリズムや欠陥補正、ダーク補正を自動で実行する機能を持つ。
- 産業および車載向けのeSIM SoC
STマイクロエレクトロニクスは、産業用IoTや車載システム向けの新たな組み込み型SIM SoCを同社の「ST4SIM」ファミリーに追加した。同社パートナー企業が提供するプロビジョニングサービスにより、多様なセルラー網へ容易に接続可能になる。
- 250V、600V耐圧のブラシレスDCモータードライバIC
STマイクロエレクトロニクスは、ブラシレスDCモータードライバIC「STSPIN32F0」ファミリーに、250V耐圧の「STSPIN32F0251」「STSPIN32F0252」、600V耐圧の「TSPIN32F0601」「STSPIN32F0602」の4種類を追加した。
- LoRa対応マイクロコントローラーを発表
STマイクロエレクトロニクスは、LoRa対応マイクロコントローラー「STM32WLE5」を発表した。長距離無線通信に対応し、電力と資源を効率的に管理できるIoT機器の開発に貢献する。
- 大容量データを保存できる4MビットEEPROM
STマイクロエレクトロニクスは、大容量データを保存可能な4MビットEEPROM「M95M04」を発表した。膨大なデータを取得、保存できる上、低消費電力で電力効率に優れる。データ保持期間は40年で、400万回以上書き込み可能だ。
- 省電力機能を持つ、測定精度±0.25℃の温度センサー
STマイクロエレクトロニクスは、省電力モードを備える、測定精度±0.25℃の温度センサー「STTS22H」を発表した。消費電力は、1Hz ODR動作時に2.0μA、ワンショットモードでの周期的な測定時に1.75μAとなる。
- 最も効果的なノイズ対策がついに判明!? よくあるEMS対策を比較する【実験編】
すでにマイコンを使い込まれている上級者向けの技術解説の連載「ハイレベルマイコン講座」。前回は、【準備編】としてノイズの基礎知識とノイズの対策方法を復習し、それらの基礎知識をベースにした実験方法を説明した。今回は、【実験編】として実験の使用機材など、環境の説明と実際の実験結果を示し、その結果に対してEMS耐性改善効果の高い対策方法を考察する。
- 各種保護機能を備えたポート保護IC
STマイクロエレクトロニクスは、USB Type-C端子向けの保護機能を備えたポート保護IC「TCPP01-M12」を発表した。小型電子機器において、USB Micro-AもしくはMicro-B端子からType-C端子への移行を簡略化する。
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