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グローバルシャッター搭載の小型イメージセンサーSTマイクロ VD55G0、VD56G3

STマイクロエレクトロニクスは、グローバルシャッター搭載の小型イメージセンサー「VD55G0」「VD56G3」を発表した。同社は、「先進的なプロセス技術によって、最小クラスのピクセルで高い感度と低いクロストークを実現した」としている。

» 2020年04月24日 09時00分 公開
[EDN Japan]

 STマイクロエレクトロニクスは2020年3月、グローバルシャッター搭載の小型イメージセンサー「VD55G0」「VD56G3」を発表した。同社は、「先進的なプロセス技術によって、最小クラスのピクセルで高い感度と低いクロストークを実現した」としている。

グローバルシャッター搭載イメージセンサーの製品イメージ

同等解像度の製品では最小クラス

 同社は、DTI(Deep Trench Isolation)構造など独自のピクセル技術により、VD55G0(640x600ピクセル)が2.6x2.5mm、VD56G3(1124x1364ピクセル)が3.6x4.3mmと、いずれも同等の解像度を持つ製品としては最小クラスを実現している。

 どちらも全波長でピクセル間のクロストークが低く、近赤外の照明下での撮影や動く被写体を撮る場合でも、ひずみのない鮮明な画像を得られるためVR(仮想現実)やAR(拡張現実)、SLAM(自己位置推定とマッピングの同時実行)、3Dスキャニングといった用途に適している。また、VD56G3はオプティカルフロー処理機能を搭載しており、ホストコンピュータによる移動ベクトルの計算処理が不要だ。

 この超小型ピクセルは、低寄生光感度(PLS)、高量子効率(QE)および、低クロストークを1つのダイ層で同時に実現しており、「これは他のピクセル技術では極めて難しいものだ」としている。底部ダイは同社の40nmプロセスを用いて製造されたもので、デジタル回路とアナログ回路を集積。高密度で低消費電力のデジタル回路は、最大336分割のデータによる露出アルゴリズムや欠陥補正、ダーク補正を自動で実行する機能を持つ。

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