産業機器向けの積層型CMOSイメージセンサー : ソニー IMX5xxシリーズ
ソニーは、裏面照射型画素構造のグローバルシャッター機能を搭載した、産業機器向けの積層型CMOSイメージセンサー「IMX5xx」シリーズを発表した。画素サイズを従来比約63%の2.74μm角に微細化し、同一光学サイズで約1.7倍の解像度に高めた。
ソニーは2019年10月、グローバルシャッター機能を搭載した、産業機器向けの積層型CMOSイメージセンサー「IMX5xx」シリーズを発表した。対角19.3mmの1.2型、対角17.5mmの1.1型、対角16.8mmの1.1型でそれぞれ高速タイプと標準タイプを用意し、計6種類を提供する。サンプル出荷は同月より順次開始予定で、サンプル価格は9万9000円〜21万円(税別)となる。
CMOSイメージセンサー「IMX530」(左:白黒品、右:カラー品)
裏面照射型画素構造のグローバルシャッター機能を搭載した積層型で、動体ゆがみのない撮像に対応する。画素サイズを従来比約63%の2.74μm角に微細化し、同一光学サイズで約1.7倍の解像度に高めた。パッケージは21.0×20.0mmのセラミックLGAで、従来比約91%に小型化。これにより、Cマウントサイズで1.2型有効約2445万画素まで対応する高解像度の小型マシンビジョンカメラを、装置や製造ライン内に設置可能になる。
また、クロックをデータに埋め込んで転送する、独自のエンベデッドクロック方式の高速インタフェースを採用。読み出しフレームレートを従来比2.4倍に高速化した。標準品の「IMX540」「IMX541」「IMX542」では、5Gビット/秒をサポートする。
主な機能として、ROI(Region of Interest:対象領域)やセルフトリガーなど、撮像データから必要な情報のみを抽出するデータ最適化機能を搭載。他に、デュアルA-Dコンバーターを活用した動体ゆがみのないHDR内部合成処理、短時間間隔露光制御などの信号処理回路を組み込んだ。
同社では、認識や計測の高精度化、高速化などの高い撮像性能と小型化を両立したことで、多様化するマシンビジョンの用途に対応するとしている。
高精細化により、撮像範囲が拡大して撮像回数を削減
高速化により、検査時間を短縮
ソニー独自のLPWA規格ELTRES対応の通信モジュール
ソニーは、IoT向け通信モジュール「CXM1501GR」を商品化した。BPSK変調LSI、GNSS受信LSI、外付けアンテナとのインピーダンス整合を行う回路などを内蔵し、同社が独自開発したLPWA(Low Power Wide Area)通信規格ELTRESに対応している。
3D三角測量用途向けCMOSイメージセンサー
Teledyne e2vは、3Dレーザー計測用途に特化したCMOSイメージセンサー「FLASH」ファミリーを発表した。水平解像度が4Kと2Kの2種類を用意し、6μmのグローバルシャッターCMOSピクセルを搭載する。
高耐ノイズ、低入力電流のフォトカプラ3種
ルネサス エレクトロニクスは、産業機器など厳しいノイズ環境下での使用に適した、15Mビット/秒のフォトカプラ3種「RV1S9160A」「RV1S9060A」「RV1S9960A」の量産出荷を開始した。業界最高クラスの低スレッショルド入力電流を達成している。
グローバルシャッター搭載の産業用CMOSセンサー
キヤノンは、グローバルシャッター搭載のCMOSセンサー「3U5MGXSMAA」「3U5MGXSCAA」を発表した。全画素読み出し時のフレームレートは最大120フレーム/秒で、動く被写体もゆがみなく、正確な形状で撮像できる。
4.2μm裏面照射ピクセルCMOSイメージセンサー
オン・セミコンダクターは、1/1.7型、2.1Mピクセルの高感度CMOSイメージセンサー「AR0221」を発表した。4.2μm裏面照射(BSI)ピクセルの低照度と、優れたSN比性能で産業用途に適している。
1.0MピクセルのCMOSデジタルイメージセンサー
オン・セミコンダクターは、グローバルシャッターを備えた、1/4型、1.0MピクセルのCMOSデジタルイメージセンサー「AR0144」を発表した。低照度から高照度条件まで、ノイズのない鮮明かつ正確な画像を高速で撮像できる。
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