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「Wi-Fi CERTIFIED 7」対応チップセット、4品種を発売：メディアテック Filogicシリーズ

メディアテックは、Wi-Fi Allianceと協業し、「Wi-Fi CERTIFIED 7」製品の第1弾を発表した。Wi-Fi 7対応チップセット「Filogic 880」「Filogic 860」「Filogic 380」「Filogic 360」を提供する。

» 2024年02月08日 09時00分公開

[EDN Japan]

　メディアテックは2024年1月、「Wi-Fi CERTIFIED 7」製品の第1弾を発表した。Wi-Fi 7対応チップセット「Filogic 880」「Filogic 860」「Filogic 380」「Filogic 360」を提供する。

「Filogic」シリーズのイメージ出所：メディアテック

製品認証プロセスを効率化

　Wi-Fi CERTIFIED 7は、IEEE 802.11規格の無線LAN機器に対する認証プログラム。メディアテックはWi-Fi Allianceとの協業により、アクセスポイント側とクライアント側の双方にデバイスのテストベッド（開発環境）を提供し、メーカーの製品認証プロセスを効率化する。

　同社が提供するWi-Fi 7対応Filogicチップセットファミリーにより、エイスース（Asus）、バッファロー、Lenovo、ルーメン、TP-Linkなどのパートナーメーカーは、さまざまなカテゴリーでWi-Fi 7対応機器を提供可能になる。

　同チップセットを搭載したデバイスは、テレビやストリーミングデバイス、スマートフォン、タブレット、ノートPCなど、さまざまな製品向けに高速かつ高信頼の常時接続体験を提供する。同チップセットを利用した各社の製品は、2024年中に発売される予定だ。

Arm Cortex-X4を4コア搭載、スマホ向けフラグシップSoC
メディアテックは、スマートフォン向けのフラグシップSoC「Dimensity 9300」を発表した。2023年末までに、同製品を内蔵したスマートフォンが発売される予定だ。
メインストリームの5Gデバイス用チップセット
メディアテックは、メインストリームの5G（第5世代移動通信）デバイス向けチップセット「Dimensity 6100+」を発表した。3GPP Release-16標準に対応した5Gモデムと最大140MHzの2CC 5Gキャリアアグリゲーションを統合している。
サブ6GHzやミリ波に対応、5Gスマートフォン向けSoC
メディアテックは、クロック速度や内蔵GPUの性能が向上したハイエンドスマートフォン向けSoC「Dimensity 9200+」を発表した。同製品を搭載したスマートフォンが、2023年5月に発売される予定だ。
次世代車載用プラットフォーム、メディアテック
メディアテックは、次世代車載用プラットフォーム「Dimensity Auto」を発表した。スマートコックピットや独自の無線通信技術、自動運転関連機能を提供する。
ハイエンドスマートフォン向けSoC
メディアテックは、ハイエンドスマートフォン向けのSoC「Dimensity 9200」を発表した。第6世代の「APU 690」を搭載し、パフォーマンスが35％高速化したほか、優れた電力効率を誇る。