0402Mサイズで100V対応、低損失の積層セラコン:従来比で実装面積を35%小型化
村田製作所は、定格電圧100Vの0402Mサイズの低損失積層セラミックコンデンサー「GJM022(5G、5C)2A(R20-220)」を開発した。無線通信モジュール向けの製品で、部品搭載スペースの縮小が求められる用途に適している。
村田製作所は2024年2月、定格電圧100Vの0402Mサイズの低損失積層セラミックコンデンサー「GJM022(5G、5C)2A(R20-220)」を開発したと発表した。無線通信モジュール向けの製品で、部品搭載スペースの縮小が求められる用途に適する。
0402Mサイズの低損失積層セラミックコンデンサー「GJM022(5G、5C)2A(R20-220)」 出所:村田製作所
独自のセラミックおよび電極材料の微粒化、均一化による薄層成形技術と高精度積層技術を用いている。誘電体材料にセラミック材料、内部電極に銅を採用し、VHF、UHF、マイクロ波以上の周波数帯でHigh Q、低ESRを達成した。
サイズは0.4×0.2×0.2mmで、同社の従来品(0603Mサイズ)に比べ、実装面積比で約35%減、体積比で約55%小型化している。
主な仕様は、静電容量が0.2〜22pF、温度特性はX8G(MURATA)、C0G特性(EIA)となる。使用温度範囲は、X8G特性で−55〜+150℃、5C特性で−55〜+125℃。150℃保証により、パワー半導体周辺のより近い箇所に実装可能だ。
- 姿勢角と自己位置を検知する小型6軸慣性力センサー
村田製作所は、姿勢角と自己位置を高精度に検知可能な小型6軸慣性力センサー「SCH16T-K01」を開発した。過酷な環境条件下でも、機械動特性や位置検知において高い性能が求められる用途に適している。
- RoHS準拠、Wi-Fi 6E対応コンボモジュール
村田製作所は、Wi-Fi 6Eに対応したWi-Fi、Bluetoothコンボモジュール「Type 2EA」を開発した。通信速度が向上していて、ライブカメラ、ARおよびVRデバイス、その他のIoT機器などでの用途に適する。
- ベイパーチャンバー向け新材料採用ウィック
村田製作所と安永は、電子機器向け放熱部品のベイパーチャンバー向けに微細形状加工箔を用いたウィックを共同開発した。既存のウィックと比較して毛細管力が大きく、ベイパーチャンバーを薄型化、高性能化できる。
- TMR素子採用のコアレス電流センサー
村田製作所は、コアレス電流センサー「MRD」シリーズを開発し、量産を開始した。TMR素子を採用しており、−40〜+105℃の温度範囲で電波を測定できる。
- 3225サイズで高直流重畳特性の車載メタルパワーインダクター
村田製作所は、150℃の高温環境でも使用可能で、高い直流重畳特性を備えた、車載向けメタルパワーインダクター「DFE32CAH_R0」シリーズの量産を開始した。直流重畳定格電流値は、最も高い製品で8.7Aを示す。
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