AEC-Q100準拠の車載充電モジュール向けソリューション：ソフトウェアモジュールも提供

マイクロチップ・テクノロジーは、車載充電モジュール向けのソリューションを発表した。デジタルシグナルコントローラー「dsPIC33C」、絶縁型SiC（炭化ケイ素）ゲートドライバ「MCP14C1」、D2PAK-7L XLパッケージを採用した「mSiC MOSFET」が含まれる。

[EDN Japan]

　マイクロチップ・テクノロジーは2024年6月、車載充電モジュール（OBC）向けのソリューションを発表した。デジタルシグナルコントローラー「dsPIC33C」、絶縁型SiC（炭化ケイ素）ゲートドライバ「MCP14C1」、D2PAK-7L XLパッケージを採用した「mSiC MOSFET」が含まれる。

車載充電モジュール向けソリューション 出所：マイクロチップ・テクノロジー

車載充電モジュールの効率と信頼性を向上

　dsPIC33Cは、高性能なDSPコア、高分解能のパルス幅変調（PWM）モジュール、高速A-Dコンバーターを搭載。dsPIC33に適合したMCP14C1は、強化絶縁をサポートするSOIC-8ワイドボディーパッケージと、基本絶縁をサポートするSOIC-8ナローボディーパッケージで提供する。容量性絶縁技術によりガルバニック絶縁に対応し、堅固なノイズ耐性と高いコモンモード過渡耐性を備える。両製品とも、AEC-Q100認証を取得している。

　mSiC MOSFETは、AEC-Q101認証を取得済みで、5本のソース端子とセンス端子を有する。これにより電流容量を増大し、スイッチング損失とインダクタンスを低減する。なお、MCP14C1は、18VのVgsゲート駆動分離出力端子向けに、mSiC MOSFETを低電圧ロックアウト（UVLO）機能付きで駆動するよう最適化している。

　dsPIC33Cの制御機能、MCP14C1の高電圧強化絶縁とノイズ耐性、mSiC MOSFETの低スイッチング損失を活用することで、OBCシステムの効率および信頼性を向上できる。また、OBCシステムの開発や試験を迅速化するため、力率改善（PFC）、DC-DC変換、通信、診断アルゴリズム向けのソフトウェアモジュールも提供する。