IoT向けの22nmワイヤレスSoC、シリコン・ラボ：競合品比で消費電流を30％低減

シリコン・ラボラトリーズは、22nmプロセスを採用したワイヤレスSoC「SiXG301」「SiXG302」を発表した。同社の「シリーズ3」製品群の第1弾で、マルチプロトコル対応製品とBluetooth LE通信対応製品を用意する。

[EDN Japan]

　シリコン・ラボラトリーズは2025年5月、22nmプロセスを採用したワイヤレスSoC「SiXG301」「SiXG302」を発表した。同社の「シリーズ3」製品群の第1弾で、マルチプロトコル対応の「SiMG301」「SiMG302」、Bluetooth LE通信対応の「SiBG301」「SiBG302」を用意。SiXG301は同年7〜9月に一般提供を、SiXG302は2026年にサンプル提供を開始する。

22nmワイヤレス用SoC「SiMG301」 出所：シリコン・ラボラトリーズ

　SiXG301は有線電源向けで、スマートホーム製品やLED照明用途に適する。Threadのネットワーク上でBluetooth、Zigbee、Matterなどの各種プロトコルをサポートし、同時マルチプロトコル機能も備える。これによって追加のデバイス統合に必要なボード面積を抑えながら可用性を向上する。

　また、4Mバイトのフラッシュメモリと512KバイトのRAMを搭載。この大容量によって、Matterなど高水準が要求されるIoTアプリケーションに柔軟に対応できる。

競合品比で消費電流を30％低減

　SiXG302はバッテリー電源向けに設計していて、動作電流を15μA/MHzに抑えた。同クラスの競合品と比べて消費電流が30％低いので、ワイヤレスセンサーやアクチュエーターなどBluetoothおよびMatter用途に適する。

　同社はシリーズ3について、スマートシティーや医療、産業用オートメーションなど、幅広いIoTアプリケーションへの展開を見込んでいる。