Cortex-M3コア搭載 Wi-Fi HaLow対応通信モジュール：村田製作所 Type 2HK、Type 2HL

村田製作所は、IoTデバイス向け「Wi-Fi HaLow」対応通信モジュール「Type 2HK」および「Type 2HL」を開発した。Arm Cortex-M3プロセッサを使用した、NEWRACOM製のNRC7394チップセットを搭載している。

[EDN Japan]

　村田製作所は2024年12月、IoT（モノのインターネット）デバイス向け「Wi-Fi HaLow」対応通信モジュール「Type 2HK」および「Type 2HL」を開発したと発表した。2025年10月〜2026年3月に量産開始を予定している。

IoTデバイス向け「Wi-Fi HaLow」対応通信モジュール「Type 2HK」 出所：村田製作所

　主な用途としては、スマートホームなどに関連する民生機器、スマートシティー、スマートビルディング、スマート農業、セキュリティカメラ、産業機器、医療機器などを見込む。

NEWRACOM製のNRC7394チップセットを搭載

　両製品はArm Cortex-M3プロセッサを使用した、NEWRACOM製のNRC7394チップセットを搭載。Type 2HKは使用周波数帯が902〜928MHzで、出力強化用パワーアンプを搭載している。Type 2HLは非搭載で、使用周波数帯は750〜950MHzとなっている。

　Wi-Fi HaLowは、900MHz帯を利用する、免許不要で利用可能なWi-Fi/IP通信ベースの長距離無線通信規格で、1km以上での高速通信が可能だ。既存のWi-Fiソリューションを置き換えて、長距離データ転送を可能にするIoTネットワークを構築でき、通信キャリア管理下の基地局を利用する必要がない。

　量産時には1台ずつ出力調整を行うため通信出力にばらつきがなく、安定した通信を提供する。動作温度範囲は−40〜＋85℃。北米と日本での電波利用に向けた認可を取得予定で、別途認可取得作業を行う必要がなく、市場投入までの時間短縮が図れる。

　モジュールサイズは18.0×14.0×2.3（最大）mmで、表面実装タイプのパッケージを採用している。