Cadence Design Systems(以下、Cadence)は、フロントエンドのシリコン設計および検証向けのエージェント型AIソリューション「ChipStack AI Super Agent」を発表した。このプラットフォームは、コーディング、テスト計画の作成、回帰テスト、デバッグ、課題解決を含む主要な設計およびテストのワークフローを自動化し、チップ開発チームの生産性を大幅に向上させる。Cadenceの既存EDAツールやAIベースの最適化ソリューションと連携して動作する複数のAIエージェントを活用している。
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ChipStack AI Super Agentは、クラウドベースおよびオンプレミスの両方のAIモデルに対応していて、特定のワークフロー向けにカスタマイズ可能なNVIDIA NeMoモデルやOpenAI GPTを含む。エージェント型AIのオーケストレーションと、既存のシミュレーション、検証、AIアシスタントツールを組み合わせることで、複雑な半導体ワークフローを効率化する。
EDA大手3社のTSMC最先端プロセス向けツール AIも活用
EDAツール大手のCadence/Siemens EDA/Synopsysは、2024年4月にTSMCが開催したイベント「TSMC 2024 North America Technology Symposium」にて、TSMCの最新プロセス向けのEDAツールを披露した。
EDA大手3社、Intel「18A」向けツールでそろい踏み
EDAベンダー大手3社による、Intel「18A」プロセス向けツールが出そろっている。3社は、2025年4月に開催された「Intel Foundry Direct Connect 2025」にてAI主導のツールを紹介し、注目を集めた。