車載HMI向けSiP型ハイブリッドMCU、マイクロチップ：DDR2メモリ搭載

マイクロチップ・テクノロジーは、車載およびeモビリティ向けのHMI用途に対応したSiP型ハイブリッドMCU「SAM9X75D5M」を発表した。MCUの開発環境を用いて、MPU相当の処理能力を活用できる。

[EDN Japan]

　マイクロチップ・テクノロジーは2026年3月、車載およびeモビリティ向けのヒューマンマシンインタフェース（HMI）用途に対応したSiP（System in Package）型ハイブリッドMCU「SAM9X75D5M」を発表した。既に受注を開始していて、5000個購入時の単価は9.12米ドル（約1400円）だ。

SiP型ハイブリッドMCU「SAM9X75D5M」 出所：マイクロチップ・テクノロジー

　同製品は、MCUの開発環境を用いてMPU相当の処理能力を活用できるハイブリッドMCUだ。デジタルコックピットクラスタや二輪、三輪車向けスマートクラスタ、HVAC制御、電気自動車（EV）充電器などの用途に適する。ディスプレイインタフェースとして、MIPI DSIやLVDS、パラレルRGBを備えていて、最大10インチの大型ディスプレイと1024×768ピクセルのXGA解像度に対応する。

メモリ価格変動や供給制約の影響受けにくい構成

　DDR2メモリをパッケージ内に搭載し、外付けメモリが不要。PCB配線の複雑さを抑えられる。これにより開発プロセスを簡素化するほか、メモリの価格変動や供給制約の影響を受けにくい構成となっている。

　通信インタフェースとしてCAN FD、USB、Gigabit Ethernetを搭載していて、TSN（Time-Sensitive Networking）にも対応する。2Dグラフィックス機能やオーディオ機能も内蔵した。開発環境は「MPLAB X IDE」および「MPLAB Harmony」に対応し、FreeRTOSやEclipse ThreadX、ベアメタルなど複数の開発形態を選択できる。

　Arm926EJ-Sコアと512Mビット DDR2 SDRAMを単一パッケージに統合。車載向け電子部品規格「AEC-Q100」グレード2認定に準拠している。