ビシェイ・インターテクノロジーは、幅3.6mmのパッケージを採用した車載向け1MBd高速フォトカプラ「VOMHA43A」を発表した。CMTIが最小保証40kV/マイクロ秒になっている。
ビシェイ・インターテクノロジーは2026年7月、車載向け1MBd高速フォトカプラ「VOMHA43A」を発表した。すでにサンプルおよび製品を提供していて、量産時の標準納期は6週間だ。
同製品は、比較トラッキング指数(CTI)が400、コモンモード過渡耐性(CMTI)が最小保証40kV/マイクロ秒になる。電気的スパイクやRFノイズ、電磁干渉(EMI)への耐性が向上している。車載向け電子部品規格「AEC-Q102」にも準拠した。
幅3.6mmのSOP-5パッケージを採用。従来品のSOP-5パッケージ(幅4.4mm)と比べて幅が狭くなった。スタック可能な設計に対応しながら、基板実装面積を削減できる。
絶縁耐圧性能は707Vpeakで、400Vバッテリーシステムの要件に適合する。同社発表によると、競合製品の最大繰り返しピーク絶縁電圧は567Vpeakだという。
ヒ化アルミニウムガリウム(GaAlAs)赤外発光ダイオード、光結合した集積フォトディテクター、高速トランジスタで構成した。フォトディテクターはトランジスタから接合分離していて、ミラー容量の影響を抑制する。オープンコレクター出力を備え、異なるロジックシステムとのインタフェース時に柔軟に負荷条件を設定できる。
ディテクターチップにはファラデーシールドを採用した。入力から出力へのコモンモード過渡電圧を抑え、ノイズ耐性を高めている。RoHS準拠のハロゲンフリー品で、動作温度範囲は−40〜+125℃。主要な競合製品とピン互換性を備え、容易に置き換えられる。
同社は、車載機器や産業機器、通信機器などにおける絶縁データ通信、グランド信号絶縁、高速信号スイッチング、ロジックレベル変換での用途を見込む。電気自動車(EV)やハイブリッド車(HEV)、低速電気自動車(LSEV)では、CAN、LIN、I2C、SPIインタフェースの通信バス絶縁や、インテリジェントパワーモジュールドライバーなどの絶縁駆動回路にも適する。
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新パッケージで電力損失耐量2倍 表面実装TVSダイオードCopyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
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